分享PCB中工藝(yì)邊與MARK點畫法的要求及添加事項 2020/10/16

分享PCB中工藝邊與MARK點畫法的要(yào)求及添加事項。 1、PCB中工藝邊： 寬度(dù)不小于5mm，長度和闆子等長就可。在拼闆和單片(piàn)都可以使用，上面可以打上(shàng)Mark點(diǎn)和定位孔。定位孔爲通孔(kǒng)，直徑爲3mm左(zuǒ)右。 對于工藝邊的制...

關于SMT加工中貼(tiē)片元件晶振(zhèn)的區分方法(fǎ) 2020/09/29

關于SMT加工中貼片元件晶振的區分方法(fǎ)。 可能很多朋友仍然不(bú)是很清楚，因爲晶(jīng)振的種類實在(zài)太多了，想區分晶振還确實不是一件(jiàn)容易的事。其實仔(zǎi)細研究的話，晶振還是有律可尋的(de)，下面(miàn)小編爲大家簡(jiǎn)單介紹一下。 現(xiàn)在電子科技的(de)進步，使之以前大...

簡析(xī)貼片加工PCB焊盤設計标(biāo)準是怎樣(yàng)的 2020/09/15

貼片加工PCB焊盤設計标準是什麽呢？下面小編就爲大家整理介紹。 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計标準： 1、調用PCB标(biāo)準封裝(zhuāng)庫。 2、有焊盤單邊不小于0.25mm，整(zhěng)個焊盤直徑不大于元件孔徑的3倍。 3、盡量...

講解關于SMT貼片中的真空回流(liú)焊問題 2020/09/05

說起回流(liú)焊(hàn)，我們做SMT貼(tiē)片加(jiā)工的都知道，這種pcba焊(hàn)接中(zhōng)重要的設備分爲兩種，一種(zhǒng)是無鉛(qiān)回流焊、另外一種是氮氣回流焊，可能在日常(cháng)生活中常用的還是無鉛回流焊，這兩種(zhǒng)回流焊都有自己的優點。但是今天我們不是主要講這兩種設備的，我們今天講一下未來爲了改善(shàn)...

淺析PCBA加工中焊點失效的(de)原因有哪些 2020/08/21

随(suí)着電子産品向小型化(huà)、精密化發展，貼片加工廠采用的PCBA加工(gōng)組裝(zhuāng)密度越來越高，相對于的(de)電路闆中(zhōng)的焊點也(yě)越來越小，而其所承載的力學(xué)、電學和熱力學(xué)負荷卻越來越重，對穩定性要求日益增加。但(dàn)在實(shí)際加(jiā)工過程中也會遇到PCBA焊點(diǎn)失效問題，需要進行分析找出原...