新聞(wén)動态(tài)當(dāng)前(qián)位置(zhì)：首頁(yè) > 新(xīn)聞動态(tài) >

分享(xiǎng)pcb中(zhōng)工藝邊(biān)與mark點畫(huà)法的要(yào)求及(jí)添加事(shì)項 2020/10/16
分享(xiǎng)pcb中工(gōng)藝邊(biān)與mark點(diǎn)畫法的要(yào)求及(jí)添加事項(xiàng)。 1、pcb中工藝邊： 寬度(dù)不小于5mm，長度和(hé)闆子(zǐ)等長(zhǎng)就可。在拼(pīn)闆(pǎn)和(hé)單片(piàn)都可(kě)以(yǐ)使用，上面(miàn)可以打(dǎ)上mark點(diǎn)和定(dìng)位孔(kǒng)。定位(wèi)孔爲通孔，直徑(jìng)爲3mm左右(yòu)。 對于工藝邊的(de)制(zhì)...
關于(yú)smt加工中貼片元(yuán)件晶振的區分(fèn)方法 2020/09/29
關于(yú)smt加工(gōng)中貼片元(yuán)件晶振的區分方法(fǎ)。 可能很多(duō)朋友仍然不是很清(qīng)楚，因爲晶(jīng)振的種類(lèi)實(shí)在太多(duō)了，想區分晶振還确(què)實不是一(yī)件容易的(de)事。其實仔細(xì)研(yán)究的(de)話，晶振還是有(yǒu)律可(kě)尋的，下面(miàn)小編爲大(dà)家簡(jiǎn)單介紹一下。 現(xiàn)在電子(zǐ)科(kē)技的(de)進步(bù)，使之以前大...
簡析貼(tiē)片加工pcb焊(hàn)盤設計标(biāo)準是怎樣的 2020/09/15
貼(tiē)片加工pcb焊(hàn)盤設計标(biāo)準(zhǔn)是什麽(me)呢？下(xià)面小編就(jiù)爲大家整(zhěng)理介紹。 一、pcb焊(hàn)盤的形狀和尺寸(cùn)設計(jì)标準： 1、調用pcb标準(zhǔn)封裝庫。 2、有焊盤單邊不(bú)小(xiǎo)于0.25mm，整(zhěng)個焊盤直徑不大于(yú)元件(jiàn)孔徑(jìng)的3倍。 3、盡(jìn)量...
講解(jiě)關于smt貼(tiē)片中的(de)真空回流焊問(wèn)題 2020/09/05
說(shuō)起回流焊(hàn)，我們(men)做(zuò)smt貼(tiē)片加(jiā)工的都(dōu)知道，這(zhè)種pcba焊(hàn)接中重要(yào)的設(shè)備分爲兩(liǎng)種，一種(zhǒng)是(shì)無鉛(qiān)回流焊、另外一(yī)種是氮氣(qì)回流焊，可(kě)能在日常生活(huó)中常(cháng)用的(de)還是無鉛回流(liú)焊，這兩(liǎng)種(zhǒng)回流焊都(dōu)有自(zì)己的(de)優點。但是今天(tiān)我們不是(shì)主要(yào)講這兩種(zhǒng)設備的，我們今(jīn)天講(jiǎng)一下未(wèi)來(lái)爲了(le)改善(shàn)...
淺析pcba加工(gōng)中(zhōng)焊點失效的(de)原因(yīn)有哪些(xiē) 2020/08/21
随(suí)着電子(zǐ)産品向(xiàng)小型化、精(jīng)密化(huà)發展，貼片(piàn)加工(gōng)廠(chǎng)采用的pcba加工(gōng)組裝密度(dù)越來越高(gāo)，相對(duì)于的電路闆中的焊點也(yě)越來(lái)越小(xiǎo)，而其所承載的(de)力學(xué)、電學(xué)和熱(rè)力學負荷卻越來越重(zhòng)，對穩定(dìng)性要求日益增加。但在實(shí)際加(jiā)工過程中(zhōng)也會(huì)遇到(dào)pcba焊點失效(xiào)問題，需(xū)要進行分析(xī)找(zhǎo)出原...