（1）避免在pcb邊(biān)緣安(ān)排重(zhòng)要(yào)的信号線，如時(shí)鍾(zhōng)和複位信号等。
      （2）機殼(ké)地線(xiàn)與信号線(xiàn)間隔(gé)至少爲4毫(háo)米；保持機殼地(dì)線的長寬(kuān)比小(xiǎo)于5:1以(yǐ)減少電感(gǎn)效應。
      （3）已确定位置的器件和線(xiàn)用lock功能(néng)将其鎖(suǒ)定，使之以後不被誤動。
      （4）導線的(de)寬度小不宜小(xiǎo)于0.2mm（8mil），在(zài)高密度高(gāo)精度(dù)的印制線(xiàn)路中，導線寬度和間距一般可取12mil。
      （5）在dip封裝的ic腳(jiǎo)間走線，可應用(yòng)10－10與12－12原(yuán)則，即當(dāng)兩腳間通過2根線時，焊盤(pán)直(zhí)徑可(kě)設爲(wèi)50mil、線寬與線距(jù)都(dōu)爲10mil，當兩腳(jiǎo)間隻通過(guò)1根線(xiàn)時，焊盤直(zhí)徑可設爲64mil、線寬(kuān)與線(xiàn)距都(dōu)爲12mil。
      （6）當(dāng)焊盤(pán)直徑爲1.5mm時，爲了(le)增加焊盤抗剝(bāo)強度，可采(cǎi)用長(zhǎng)不小(xiǎo)于(yú)1.5mm，寬爲1.5mm和長圓(yuán)形焊盤。
      （7）設計遇(yù)到焊盤連(lián)接的走線(xiàn)較細(xì)時，要将(jiāng)焊(hàn)盤與(yǔ)走線之間的連接設計(jì)成水滴(dī)狀，這樣焊(hàn)盤不(bú)容易起皮，走線(xiàn)與焊盤不(bú)易斷(duàn)開。
      （8）大面積敷銅(tóng)設計時(shí)敷銅上應有開窗口，加(jiā)散熱孔，并将(jiāng)開(kāi)窗口設計成網(wǎng)狀。
      （9）盡可(kě)能(néng)縮短(duǎn)高頻元器件之(zhī)間的(de)連線，減少它們(men)的分布參數和(hé)相(xiàng)互(hù)間的電磁幹擾。易受(shòu)幹擾的元(yuán)器件不(bú)能相互挨得(dé)太近，輸入(rù)和輸(shū)出元件(jiàn)應(yīng)盡量(liàng)遠離。