（1）避免在PCB邊緣安排重要的(de)信号(hào)線，如時鍾和複位信号等。
      （2）機殼(ké)地線與信号線間隔(gé)至少爲4毫(háo)米；保持機殼地線的長寬比小于5:1以減(jiǎn)少(shǎo)電感效應(yīng)。
      （3）已确定位置的器件和線用LOCK功能将其鎖(suǒ)定，使之以後不被誤(wù)動(dòng)。
      （4）導線的寬度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線路中，導線(xiàn)寬度和間距一般可取12mil。
      （5）在DIP封裝的IC腳間走線，可應用10－10與12－12原則(zé)，即當兩腳間通過(guò)2根線時，焊盤直徑可設爲(wèi)50mil、線寬與線距都爲(wèi)10mil，當兩腳間(jiān)隻通過1根線時，焊盤直徑可(kě)設爲64mil、線寬與線距都(dōu)爲12mil。
      （6）當焊盤直徑爲1.5mm時，爲了(le)增加焊盤抗剝(bāo)強度(dù)，可采用長(zhǎng)不小于1.5mm，寬爲1.5mm和長圓(yuán)形(xíng)焊(hàn)盤。
      （7）設計遇到焊盤連(lián)接的走線(xiàn)較細時，要将焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮，走線與焊盤不(bú)易斷開。
      （8）大面積敷銅設計時敷銅(tóng)上應有開窗(chuāng)口，加(jiā)散熱孔，并将開窗(chuāng)口設(shè)計成網狀。
      （9）盡(jìn)可能縮短高頻(pín)元器件之間的連線，減少它們的分布參數和相互間的電磁幹擾。易受幹擾的元器件不能相互挨得太近，輸(shū)入和輸出元件應(yīng)盡量遠離。