随着電(diàn)子産品向(xiàng)小型化、精密(mì)化發展，貼片加工(gōng)廠采用的(de)pcba加(jiā)工(gōng)組裝(zhuāng)密度越來(lái)越(yuè)高，相對于(yú)的電路(lù)闆中的(de)焊點也越來(lái)越小，而其(qí)所(suǒ)承(chéng)載的(de)力學(xué)、電學和熱力學(xué)負荷卻越(yuè)來越(yuè)重，對(duì)穩定性要(yào)求日益增加。但(dàn)在實(shí)際(jì)加工過(guò)程中也會(huì)遇到(dào)pcba焊點失效(xiào)問題(tí)，需要進(jìn)行分析(xī)找出(chū)原(yuán)因，以免(miǎn)再(zài)次(cì)出現(xiàn)焊點(diǎn)失效情況。
       pcba加(jiā)工焊點失效(xiào)的主(zhǔ)要原因：
       1、元器件(jiàn)引腳(jiǎo)不良：鍍層(céng)、污染(rǎn)、氧化、共面(miàn)。
       2、pcb焊盤不良(liáng)：鍍層(céng)、污染、氧化、翹曲(qǔ)。
       3、焊料質(zhì)量缺陷(xiàn)：組成、雜質不達(dá)标、氧化。
       4、焊劑質(zhì)量缺(quē)陷：低助焊(hàn)性、高腐蝕(shí)、低sir。
       5、工(gōng)藝參數控制缺(quē)陷：設計(jì)、控(kòng)制、設(shè)備(bèi)。
       6、其他輔助材(cái)料缺(quē)陷：膠粘劑(jì)、清洗(xǐ)劑。
       pcba焊(hàn)點的(de)穩定性增加方法：對(duì)于pcba焊(hàn)點的(de)穩定性實(shí)驗工(gōng)作，包(bāo)括穩定性(xìng)實驗及分析，其目的(de)一(yī)方面是(shì)評價、鑒定pcba集成電(diàn)路器件的穩(wěn)定性水平(píng)，爲整(zhěng)機穩定性設計(jì)提供(gòng)參(cān)數；另一(yī)方面，就是(shì)要在(zài)pcba加(jiā)工時增加焊(hàn)點的穩定性。這(zhè)就要(yào)求對(duì)失效産品(pǐn)作分析，找(zhǎo)出失效(xiào)模式，分析失效原(yuán)因，其(qí)目的是爲(wèi)了糾(jiū)正和改進設計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接(jiē)工藝及增(zēng)加(jiā)pcba加(jiā)工的成品(pǐn)率等，pcba焊點失(shī)效(xiào)模式對于(yú)循環壽命的(de)預測很重要(yào)，是(shì)建(jiàn)立其(qí)數(shù)學模(mó)型的基(jī)礎。
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