貼(tiē)片(piàn)加工(gōng)pcb焊(hàn)盤(pán)設計标準(zhǔn)是什麽呢(ne)？下面(miàn)小編就爲(wèi)大家整理介紹(shào)。
       一、pcb焊盤的(de)形狀和尺(chǐ)寸設(shè)計标(biāo)準：
       1、調用(yòng)pcb标(biāo)準封裝庫(kù)。
       2、有(yǒu)焊(hàn)盤單(dān)邊不小于(yú)0.25mm，整個(gè)焊盤直徑不大(dà)于元(yuán)件孔徑的(de)3倍。
       3、盡(jìn)量保(bǎo)障兩(liǎng)個焊盤邊緣的(de)間距大于0.4mm。
       4、孔徑(jìng)大于(yú)1.2mm或焊(hàn)盤直(zhí)徑大(dà)于(yú)3.0mm的(de)焊盤(pán)應設(shè)計(jì)爲菱形或梅(méi)花形焊盤。
       二、pcb焊盤過(guò)孔大小标(biāo)準：焊盤的(de)内孔一般(bān)不小(xiǎo)于0.6mm，因(yīn)爲小于0.6mm的(de)孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常(cháng)情況下(xià)以金(jīn)屬(shǔ)引腳(jiǎo)直徑(jìng)值加(jiā)上0.2mm作(zuò)爲焊(hàn)盤内(nèi)孔直徑，如電阻(zǔ)的金屬(shǔ)引腳直(zhí)徑爲(wèi)0.5mm時(shí)，其焊盤(pán)内孔(kǒng)直徑(jìng)對應(yīng)爲0.7mm，焊(hàn)盤(pán)直徑取決于(yú)内孔(kǒng)直徑。
       三(sān)、pcb焊盤的穩定(dìng)性設計(jì)要點：
       1、對(duì)稱性，爲(wèi)保(bǎo)障熔(róng)融焊(hàn)錫表(biǎo)面張(zhāng)力平(píng)衡，兩(liǎng)端焊(hàn)盤(pán)須(xū)對(duì)稱。
       2、焊盤(pán)間距(jù)，焊盤的間(jiān)距過大(dà)或(huò)過小(xiǎo)都會引起焊接(jiē)缺陷，因此(cǐ)要保(bǎo)障元(yuán)件端頭或(huò)引腳(jiǎo)與焊(hàn)盤的(de)間距适當。
       3、焊盤(pán)剩餘尺(chǐ)寸(cùn)，元件端頭或引(yǐn)腳與(yǔ)焊盤搭接後的(de)剩餘(yú)尺寸(cùn)須保(bǎo)障焊點(diǎn)能(néng)夠形成彎月(yuè)面。
       4、焊盤(pán)寬度，應與(yǔ)元件(jiàn)端(duān)頭或引腳的(de)寬度基本(běn)一緻(zhì)。