SMT貼片加工中片式元件開裂的原因 2022/01/06

在SMT貼片加工組裝生産中，片式元器件的開裂常見于多層片(piàn)式電容器，MLCC開裂失效的原因主要是由于(yú)應力作用所緻，包括熱應力和機械應力，即爲熱應力造成的(de)MLCC器件的開裂現象，片(piàn)式元件開裂經常出現于(yú)以下一些情況下： 1、采用(yòng)MLCC類電(diàn)...

談談PCBA加工中樣品(pǐn)的重要性 2022/01/06

爲了效率(lǜ)和保障産品的品質，對PCBA加(jiā)工産品的品質有一個預見性的保障。工藝中(zhōng)應該先做樣品(pǐn)，不但能(néng)夠增加生産效率，也能夠降低生産成(chéng)本。 拼闆樣品是降低生産成本的一大優勢(shì)點，因爲拼闆對于(yú)整個流程的(de)工序就(jiù)會少很多。比如搬(bān)運、SMT貼片流水線(xiàn)...

SMT貼片加工前需要準備的物料(liào) 2021/12/07

物料是産品進行SMT貼片(piàn)加工裝聯的前提，生産物料的準備直接決定了可行性(xìng)。合格的物料在(zài)數量保障的前提下，通過SMT生産線完(wán)成到産品(pǐn)制造的目的。生産物(wù)料的質量直接影響(xiǎng)到産品的質量，所以(yǐ)産品在生産前須根(gēn)據檢驗标準、檢(jiǎn)測工藝文件對(duì)生産物料進行檢驗，以達保障...

PCBA加工助焊劑的用量的選擇 2021/12/07

在PCBA加工中，很多工程師都在努力控制助焊劑的使用量。但是爲了獲得良好的焊接性能，有時需要較多的(de)助焊劑量。在選(xuǎn)擇性焊接工藝中，因爲工程(chéng)師往往關心焊接結果，而(ér)不關注助焊劑殘(cán)留。 大多數助焊劑系統采用的是滴膠裝置。以(yǐ)免産生(shēng)穩定性風險，選...

SMT貼片加工焊膏(gāo)打印的常見問題 2021/11/17

在SMT貼片加工中焊膏打(dǎ)印是一項複(fú)雜的工(gōng)序，容易出現一(yī)些問題，影響成品的質量。 一、拉尖，一般是打印(yìn)後焊盤上的焊膏會呈小山狀。 原因：可(kě)能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。措施：适當調小刮刀空隙(xì)或挑選适宜黏度的(de)焊膏。 ...