smt貼片(piàn)加工中片(piàn)式(shì)元件開裂的原因 2022/01/06

在(zài)smt貼片(piàn)加(jiā)工組裝生(shēng)産中(zhōng)，片式(shì)元器件的(de)開裂常見于多(duō)層片式(shì)電容器(qì)，mlcc開裂失效的原(yuán)因主(zhǔ)要是由于應力作用(yòng)所緻，包括(kuò)熱應力和(hé)機械應力，即爲(wèi)熱應(yīng)力造成的mlcc器件(jiàn)的(de)開(kāi)裂現象，片式元件開(kāi)裂經常出(chū)現于以下一些情況(kuàng)下： 1、采用mlcc類(lèi)電...

談談pcba加(jiā)工中樣品(pǐn)的重要性 2022/01/06

爲了效率(lǜ)和保障産品的品(pǐn)質(zhì)，對pcba加(jiā)工産品的品質(zhì)有一個預見性的保障(zhàng)。工藝中(zhōng)應該(gāi)先做樣品(pǐn)，不但能夠增加(jiā)生産效率，也能(néng)夠降低生(shēng)産成(chéng)本。 拼闆樣品是降低(dī)生産成本(běn)的(de)一大(dà)優(yōu)勢點，因爲(wèi)拼(pīn)闆對(duì)于(yú)整個流程(chéng)的工(gōng)序就會(huì)少很多(duō)。比如(rú)搬運(yùn)、smt貼片(piàn)流水線...

smt貼(tiē)片加(jiā)工前需要準備的物料 2021/12/07

物料是(shì)産品(pǐn)進(jìn)行smt貼片加工(gōng)裝聯的前(qián)提，生産物料的(de)準備直接(jiē)決定(dìng)了可(kě)行性(xìng)。合格(gé)的物(wù)料在數量保障(zhàng)的前提下，通過(guò)smt生産線完(wán)成到産品(pǐn)制造(zào)的目(mù)的。生産物(wù)料的質(zhì)量直接(jiē)影響(xiǎng)到産品的(de)質量，所以産品(pǐn)在生産前須根(gēn)據檢驗标準、檢測工(gōng)藝(yì)文件對生産物(wù)料進行(háng)檢(jiǎn)驗，以(yǐ)達保障(zhàng)...

pcba加工(gōng)助焊(hàn)劑的(de)用量的選(xuǎn)擇 2021/12/07

在(zài)pcba加工(gōng)中(zhōng)，很(hěn)多工程師都在(zài)努力控制助焊(hàn)劑的(de)使用量。但(dàn)是爲(wèi)了獲得良(liáng)好的焊接性能(néng)，有時(shí)需要(yào)較多的助焊劑量。在(zài)選擇(zé)性焊接工(gōng)藝中(zhōng)，因爲(wèi)工程師往(wǎng)往關(guān)心(xīn)焊接結果，而(ér)不(bú)關注助(zhù)焊劑(jì)殘留(liú)。 大多(duō)數助焊劑系統采用(yòng)的是滴膠(jiāo)裝置。以免産生(shēng)穩定性(xìng)風(fēng)險，選(xuǎn)...

smt貼片加工焊膏(gāo)打印的常(cháng)見問(wèn)題 2021/11/17

在smt貼片加工(gōng)中焊膏打印是(shì)一項複雜的工(gōng)序，容易出現一些問題，影響成(chéng)品的質(zhì)量(liàng)。 一、拉(lā)尖，一般是打印(yìn)後焊(hàn)盤(pán)上的焊膏會(huì)呈小山狀(zhuàng)。 原因：可能是刮刀空隙或焊膏(gāo)黏度太(tài)大造成(chéng)。措施(shī)：适當調小(xiǎo)刮刀空隙或挑(tiāo)選适宜黏(nián)度(dù)的(de)焊膏。 ...