說起回(huí)流焊，我們(men)做(zuò)SMT貼片加工的都知(zhī)道，這種pcba焊接中重要的設備分爲兩種，一種是無鉛回流焊、另外一種是氮氣回流(liú)焊，可能在日常生活中常用的還是無鉛(qiān)回流焊，這兩種回流(liú)焊都有自己的(de)優點。但是(shì)今天我們不是主要講(jiǎng)這兩種設備的，我們今(jīn)天講一下未來爲了改善焊接的質量和成品率而新出現的(de)工藝設備(bèi)，真空回流焊。
       關于(yú)SMT貼片真空回流焊(hàn)，我們之前一緻(zhì)認爲當PCB電路闆進入(rù)到回流焊(hàn)爐的那刻起，就進入(rù)了真空回(huí)流(liú)焊接，但是對于它的工作區域我們可能(néng)不是很了解。
       1、真空回流焊的升溫區、保溫區、冷卻區不是真空的。
       2、真空隻是在焊接區域才會抽(chōu)真空(kōng)，使焊接禁止氣泡産生。
       3、需要使用低活性(xìng)助焊劑進行SMT貼片焊接(jiē)。
       4、溫度控制系(xì)統可自主編程，工藝曲線(xiàn)設置方便(biàn)。
       5、可以實現焊接(jiē)區域溫度均勻度的測量的(de)四組在(zài)線測溫功(gōng)能。