講解關于smt貼片(piàn)中的真(zhēn)空(kōng)回流(liú)焊問題(tí)
說起(qǐ)回(huí)流焊,我們做smt貼(tiē)片加工的都知(zhī)道,這(zhè)種pcba焊接中重(zhòng)要(yào)的設(shè)備分(fèn)爲兩種,一(yī)種是(shì)無鉛回流(liú)焊、另(lìng)外一(yī)種(zhǒng)是氮氣回流(liú)焊,可能在(zài)日(rì)常生活中常(cháng)用的還是無鉛(qiān)回流焊(hàn),這(zhè)兩種(zhǒng)回流(liú)焊(hàn)都有自(zì)己的(de)優(yōu)點。但是今天我(wǒ)們不是(shì)主要講這兩種(zhǒng)設備的,我們今(jīn)天講一下未來爲了改善焊接(jiē)的質(zhì)量和成品(pǐn)率而(ér)新出現的工藝設備(bèi),真空回流焊(hàn)。
關于smt貼(tiē)片真(zhēn)空回(huí)流焊,我們(men)之前一緻(zhì)認爲當pcb電路闆進入(rù)到回流焊爐的那刻起,就(jiù)進入(rù)了(le)真(zhēn)空回(huí)流(liú)焊(hàn)接,但是對(duì)于它的工作區(qū)域我們可能不(bú)是很(hěn)了解。
1、真空(kōng)回流(liú)焊的升溫區、保溫區、冷卻(què)區不是真空的。
2、真空隻是(shì)在焊(hàn)接區(qū)域才會抽(chōu)真空(kōng),使焊接禁(jìn)止氣泡産生。
3、需(xū)要使用(yòng)低活(huó)性(xìng)助焊劑進行smt貼(tiē)片焊接(jiē)。
4、溫度控(kòng)制系統可(kě)自主編程,工藝曲線(xiàn)設置方便。
5、可以(yǐ)實現(xiàn)焊接區域(yù)溫度均勻度的測量(liàng)的四組在(zài)線測溫功能。