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pcba加工(gōng)的水清洗(xǐ)工藝流程
2021/11/17
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pcba加工(gōng)的水清洗工藝(yì)是以水作(zuò)爲清洗介質，可在水(shuǐ)中添(tiān)加(jiā)少量表面活性劑、緩蝕(shí)劑等(děng)化(huà)學物質(zhì)，通過洗滌，經多次純(chún)水或(huò)去離(lí)子水(shuǐ)的源洗和(hé)幹燥完(wán)成清洗(xǐ)的過程。 水清洗(xǐ)的優點是水清(qīng)洗的清洗介質(zhì)一般不危(wēi)及工(gōng)人健康，而且不(bú)可燃。水清(qīng)洗(xǐ)對微粒(lì)、松香(xiāng)類助(zhù)...
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簡述smt貼片加工的焊(hàn)接(jiē)方法
2021/11/02
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一(yī)、smt貼片(piàn)加工(gōng)電阻(zǔ)元件(jiàn)比較容(róng)易(yì)焊接。它可(kě)以先(xiān)焊接在焊點上，然後把元素的(de)一端(duān)放在上面(miàn)，用鑷(niè)子夾住(zhù)元素，然後(hòu)看(kàn)看是(shì)否被修(xiū)正(zhèng)，如果(guǒ)被修(xiū)正，則焊接另一端。 二、焊接(jiē)前，襯(chèn)墊塗上焊(hàn)劑，用(yòng)烙鐵處理(lǐ)，以避免襯墊的(de)鍍錫或氧化不(bú)良(liáng)，造(zào)成焊接不(bú)良，芯...
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pcba加工中(zhōng)如何進(jìn)行功能測(cè)試
2021/10/11
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一(yī)、功能測試計劃 在進行一(yī)款電路闆(pǎn)的pcba加(jiā)工之前，設計(jì)過(guò)程中通(tōng)常會有(yǒu)dfm指導書(shū)。這将在(zài)整個設計過程(chéng)中都處于“可測(cè)試性(xìng)設計”的(de)時間規劃中(zhōng)。它會(huì)清楚(chǔ)的寫(xiě)明原(yuán)理圖、pcb布(bù)局以及(jí)微控(kòng)制裝置代(dài)碼中(zhōng)包含哪些(xiē)測試方面(miàn)...
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了解關于(yú)smt貼(tiē)片(piàn)加工(gōng)中直通率的知(zhī)識(shí)
2021/09/06
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在(zài)smt貼(tiē)片加工(gōng)中一個很(hěn)重要(yào)的指标就是直(zhí)通率，直通率是對産(chǎn)品從一開(kāi)始(shǐ)的工(gōng)序開始(shǐ)一次性合(hé)格到(dào)後一道(dào)工(gōng)序的參數(shù)，能(néng)夠了解産品生産過程中在工序下産(chǎn)品達成品(pǐn)的能(néng)力，是反映(yìng)企業(yè)質量控(kòng)制(zhì)能力(lì)的一(yī)個參數，體(tǐ)現企業在(zài)适應(yīng)顧客産品(pǐn)要求的一種能力，直(zhí)通率越高，能力(lì)越強(qiáng)...
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smt貼(tiē)片加工處理(lǐ)常見的設(shè)備有(yǒu)哪些
2021/08/25
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在smt貼片加工處理過程中，需要(yào)使用(yòng)一些(xiē)生産設備(bèi)來完全(quán)組(zǔ)裝電(diàn)路闆。測試(shì)加工(gōng)的處理(lǐ)能(néng)力以及其生産設備(bèi)和生(shēng)産設(shè)備的性能。 1、錫膏印刷(shuā)機 錫膏印(yìn)刷(shuā)機(jī)通常由闆，焊膏，壓印和功(gōng)率傳(chuán)輸基(jī)闆組成。工(gōng)作(zuò)原理(lǐ)是：先将印刷(shuā)電路闆固定在印刷(shuā)...
