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pcba加工的表(biǎo)面組(zǔ)裝方法(fǎ)有哪些(xiē)
2021/08/09
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pcba加工是曆經pcb打(dǎ)版、smt貼片加工、dip軟(ruǎn)件加工、質量檢(jiǎn)驗、檢(jiǎn)測、組(zǔ)裝等(děng)一整(zhěng)套(tào)加工步(bù)驟以後産生一個制(zhì)成(chéng)品的電(diàn)子設備(bèi)的全過程，其組裝(zhuāng)方法(fǎ)有多(duō)種。 一、單層混放 組(zǔ)裝常用(yòng)線路(lù)闆爲(wèi)單層pcb，單層混和組裝即是(shì)smt...
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說說(shuō)smt貼片加工過程(chéng)需要(yào)遵循(xún)的規定
2021/07/05
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smt貼(tiē)片加工的本質(zhì)便是将(jiāng)電(diàn)子設備上的電容器(qì)或電阻器(qì)，用設(shè)備貼(tiē)再加上，并曆經電焊焊接(jiē)使其(qí)愈加(jiā)堅固(gù)，不容(róng)易爆出路(lù)面(miàn)。對環境、濕度(dù)和溫度都(dōu)有相應的(de)規定，爲了(le)保障電子元件(jiàn)的品質，能如期(qī)完(wán)成加工總數，對環(huán)境(jìng)有以下(xià)幾個方面規定： （1）溫度(dù)規定(dìng)...
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smt貼片(piàn)加工時(shí)抛出物(wù)料的原因及對(duì)策
2021/06/05
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smt貼片加(jiā)工過程抛出物料的(de)主要原因(yīn)和對(duì)策： （1）噴(pēn)嘴(zuǐ)問題，噴(pēn)嘴變形，堵(dǔ)塞和損壞，導緻氣壓(yā)不足和漏(lòu)氣，導緻物(wù)料(liào)被吸取，回收不正确，并(bìng)且(qiě)識别失敗，材(cái)料被(bèi)抛出。 對策：清潔并(bìng)替換噴(pēn)嘴。 （2）識别系統問題，視...
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pcba加工中表(biǎo)面(miàn)組裝部(bù)件的特點(diǎn)
2021/05/26
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pcba加工中表(biǎo)面組(zǔ)裝(zhuāng)部(bù)件的特點如(rú)下： 1、smt元器(qì)件的電極(jí)上，有的焊(hàn)接端根本(běn)沒有(yǒu)引線(xiàn)，有的(de)隻有很小的引線；相鄰(lín)電極之間的距離遠小(xiǎo)于引線距(jù)離，集成電(diàn)路的(de)引腳中間距離(lí)減少到0.3毫米(mǐ)；在相同(tóng)的集成度下，smt元(yuán)器件的(de)面積較(jiào)小，芯(xīn)片(piàn)電阻...
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smt貼(tiē)片加工中如何(hé)選擇焊(hàn)膏(gāo)
2021/04/21
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在smt貼(tiē)片加工(gōng)中能夠(gòu)對品質産(chǎn)生影(yǐng)響的因素(sù)有(yǒu)很(hěn)多，例如：貼(tiē)片元(yuán)器件(jiàn)的(de)品質、pcb電(diàn)路闆(pǎn)的焊盤質(zhì)量、錫膏、錫膏印(yìn)刷、貼片機(jī)的貼(tiē)裝精度、回(huí)流焊(hàn)的爐溫曲線調整等(děng)。其中(zhōng)較爲(wèi)常用的輔助材(cái)料：錫膏。那麽錫(xī)膏該如何選擇(zé)呢？ 一(yī)、分(fèn)清産品(pǐn)定位(wèi)、區别(bié)對...
