分享pcb中工(gōng)藝邊與mark點(diǎn)畫(huà)法的要(yào)求及添(tiān)加(jiā)事項(xiàng)。
       1、pcb中(zhōng)工藝邊(biān)：
       寬度(dù)不小于5mm，長(zhǎng)度和(hé)闆子等長(zhǎng)就可(kě)。在拼闆(pǎn)和(hé)單片(piàn)都可以使用，上(shàng)面可以(yǐ)打(dǎ)上mark點(diǎn)和定位孔。定位孔爲通孔(kǒng)，直徑(jìng)爲3mm左右。
       對于工(gōng)藝邊的制作方(fāng)法和(hé)拼(pīn)闆類似(sì)，使用(yòng)2d線(xiàn)在(zài)層上畫出(chū)和pcb等(děng)長，寬度5mm的圖形(xíng)，并且(qiě)和原(yuán)先(xiān)的pcb開展連接，連接方式可以(yǐ)是v割、郵票孔或者連(lián)接條，依據實際需要(yào)。
       2、mark點畫(huà)法：
       mark點(diǎn)有兩(liǎng)部分，一個是中(zhōng)間的标記點(diǎn)，直(zhí)徑爲1mm；另一(yī)個爲(wèi)圓點四(sì)周(zhōu)的圓形空曠(kuàng)區，圓心和中間的标記(jì)點的圓(yuán)心重合(hé)，直徑爲3mm。
       mark點(diǎn)設計(jì)方法：進入(rù)封裝編輯(jí)器，在(zài)頂層(céng)置(zhì)放一個直徑(jìng)爲1mm的圓形貼片(piàn)焊盤。
       在頂層置(zhì)放一(yī)個直徑爲(wèi)3mm的銅箔挖空區(qū)；在頂層阻焊層(céng)放置(zhì)一個(gè)直(zhí)徑(jìng)爲3mm的銅箔(bó)；保存(cún)就可。在使用時直接進入eco模式，添(tiān)加mark點(diǎn)封裝就(jiù)可以(yǐ)，在mark點空曠區内(nèi)不(bú)能有走(zǒu)線和2d線(xiàn)。
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