讨論SMT貼片加工對來料的檢驗有哪些？
       SMT貼(tiē)片加工前檢驗是保障貼片質量(liàng)的主要條件，電子(zǐ)元(yuán)器件(jiàn)、印刷電路闆、SMT貼片材料的質量直接影響PCB闆的貼片質量。因此(cǐ)，對電子元(yuán)器件電性能參數及(jí)焊接(jiē)端頭、引腳的可焊性，印刷電路闆的可生産性設計及焊盤的可焊(hàn)性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料(liào)、焊劑、清洗(xǐ)劑等SMT貼片材料的質量等(děng)，都要有嚴格的來(lái)料檢驗(yàn)和管理制度。電子元器件、印刷電路闆、SMT貼片材(cái)料的質量(liàng)問題在後面的工藝過程中是很難甚至是不(bú)可能解(jiě)決的。SMT貼(tiē)片電子元(yuán)器(qì)件檢驗：
       電子元器件主要檢測項目包括：可焊性(xìng)、引腳共面性和使用性，應由檢驗部門作抽樣檢驗(yàn)。電子元器件可焊(hàn)性的檢測可用不鏽鋼鑷子夾住電子元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求電子元器件焊端90%沾錫。
       SMT貼片加工 車間可做以下外觀檢(jiǎn)查：
       1、目視或用放大鏡檢查電子元器件的焊端或引腳表面是(shì)否氧化或(huò)有沒有污染物。
       2、電子元器件(jiàn)的(de)标(biāo)稱值、規(guī)格、型号、精(jīng)度、外形(xíng)尺寸等應與産(chǎn)品工藝要求(qiú)相符。
       3、SOT、SOIC的引腳不能變形，對(duì)導線(xiàn)間距爲(wèi)0.65mm以下的多導線QFP器件，其引腳(jiǎo)共面(miàn)性應小于0.1mm。
       4、要求清(qīng)洗的産品，清洗後(hòu)電子元器件的标記不脫落，且不影響電(diàn)子元器件性能和穩定性。