讨論smt貼(tiē)片加工(gōng)對(duì)來料(liào)的檢(jiǎn)驗有(yǒu)哪些(xiē)？
       smt貼片加工前檢(jiǎn)驗是(shì)保障貼片(piàn)質量的(de)主要條件，電子元(yuán)器件(jiàn)、印刷電路闆、smt貼(tiē)片材料的(de)質量(liàng)直接影響pcb闆的(de)貼片(piàn)質(zhì)量。因此(cǐ)，對電(diàn)子(zǐ)元(yuán)器件(jiàn)電性能(néng)參數及(jí)焊接端頭(tóu)、引腳(jiǎo)的可(kě)焊(hàn)性，印刷(shuā)電路(lù)闆的可生産性設計(jì)及焊(hàn)盤的可焊(hàn)性，焊膏、貼(tiē)片膠、棒狀焊料、焊(hàn)劑、清洗(xǐ)劑等smt貼片材料(liào)的質量等(děng)，都要(yào)有嚴格的(de)來料(liào)檢驗(yàn)和管理制(zhì)度。電子元器件(jiàn)、印刷電路闆(pǎn)、smt貼片材料(liào)的(de)質量(liàng)問題(tí)在(zài)後(hòu)面的(de)工藝過程(chéng)中是(shì)很難(nán)甚(shèn)至是不(bú)可能(néng)解決的。smt貼(tiē)片電子(zǐ)元(yuán)器件檢驗：
       電(diàn)子元器(qì)件主要檢測項(xiàng)目包括：可焊性(xìng)、引腳(jiǎo)共(gòng)面性和使用(yòng)性(xìng)，應(yīng)由檢(jiǎn)驗部門作抽樣檢驗(yàn)。電子元器(qì)件可(kě)焊性的檢(jiǎn)測可用不鏽(xiù)鋼(gāng)鑷子夾住電子(zǐ)元器件(jiàn)體浸入(rù)235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取(qǔ)出。在(zài)20倍顯(xiǎn)微鏡下檢查焊(hàn)端的沾錫情況(kuàng)，要求電子元器(qì)件焊端90%沾錫。
       smt貼(tiē)片加工 車間可(kě)做以(yǐ)下外觀檢(jiǎn)查：
       1、目視(shì)或用放大鏡(jìng)檢(jiǎn)查電子(zǐ)元器件(jiàn)的焊端(duān)或引(yǐn)腳表面是(shì)否氧(yǎng)化或有(yǒu)沒有污染物(wù)。
       2、電子(zǐ)元器件(jiàn)的(de)标稱(chēng)值、規(guī)格、型号、精度、外形尺寸等(děng)應與産品工藝(yì)要求相符(fú)。
       3、sot、soic的引腳不能(néng)變(biàn)形，對(duì)導線間(jiān)距爲0.65mm以(yǐ)下的(de)多導線qfp器(qì)件，其引腳共(gòng)面(miàn)性應小于0.1mm。
       4、要求(qiú)清洗的産品，清(qīng)洗後(hòu)電(diàn)子元器(qì)件的(de)标記不脫落，且不影(yǐng)響(xiǎng)電子元器件性能和穩定性。