在pcb設計(jì)中，其實(shí)在正式布線(xiàn)前(qián)，還要經過(guò)漫長(zhǎng)的步驟(zhòu)，以(yǐ)下就(jiù)是pcb設計主要的(de)流程：
一、系統規(guī)格
      首先要先規劃出(chū)該電(diàn)子設(shè)備的各項系統規格(gé)。包含了系統功能，成(chéng)本限(xiàn)制，大小，運作情(qíng)形等等。
二、功能(néng)區塊
      接(jiē)下來必(bì)須要(yào)制作出系(xì)統(tǒng)的(de)功能方塊(kuài)圖。方塊間的關(guān)系也(yě)必須(xū)要标(biāo)示出來。将系統(tǒng)分割(gē)幾(jǐ)個pcb 将系(xì)統分割數個pcb的話，不僅在(zài)尺(chǐ)寸(cùn)上可以縮小，也(yě)可以(yǐ)讓系統具有升(shēng)級與交換零件(jiàn)的能力。系(xì)統功能方(fāng)塊圖(tú)就提(tí)供了(le)我們(men)分割的依據。像是計(jì)算機就可(kě)以分成主機闆、顯示(shì)卡、聲卡、軟(ruǎn)盤驅動器(qì)和電源等等。
      決(jué)定使(shǐ)用封(fēng)裝方法，和(hé)各pcb的(de)大小 當各(gè)pcb使用的技術和(hé)電路數量都決(jué)定好(hǎo)了，接(jiē)下來(lái)就是(shì)決定闆子(zǐ)的大小了。如果(guǒ)pcb設計的過大，那(nà)麽封裝技(jì)術就要改(gǎi)變(biàn)，或是重(zhòng)新作(zuò)分割(gē)的動作。在(zài)選擇技術(shù)時，也要将線路圖的(de)品質與速度都(dōu)考(kǎo)量進去(qù)。