簡述smt貼片加工(gōng)的焊接方法
一(yī)、smt貼片(piàn)加工電阻(zǔ)元件(jiàn)比較(jiào)容易(yì)焊接(jiē)。它可以先(xiān)焊接在(zài)焊(hàn)點上(shàng)，然後把(bǎ)元素的(de)一端放在(zài)上面，用鑷子夾住元(yuán)素，然後看看是(shì)否被修(xiū)正，如果(guǒ)被修正，則(zé)焊接另一(yī)端。
二、焊(hàn)接(jiē)前，襯墊塗(tú)上焊(hàn)劑，用烙(lào)鐵處理(lǐ)，以避免襯(chèn)墊的(de)鍍錫或氧化不(bú)良，造成焊接不(bú)良，芯(xīn)片一般不(bú)需要處(chù)理。
三、當(dāng)開始焊接(jiē)
smt貼片加工(gōng)
的引(yǐn)腳時(shí)，焊錫應該添加(jiā)到焊接鐵(tiě)尖上(shàng)，引腳(jiǎo)都應該塗(tú)上焊劑以保持(chí)引腳(jiǎo)的(de)濕潤。用(yòng)焊錫鐵尖連接(jiē)芯片(piàn)的每(měi)個銷腳的末(mò)端(duān)，直到焊錫(xī)流入銷腳(jiǎo)。焊(hàn)接時，焊(hàn)錫鐵(tiě)尖應(yīng)與焊錫引(yǐn)腳保持(chí)平(píng)行，以免因焊(hàn)錫過多(duō)而産(chǎn)生重疊。
四(sì)、使用(yòng)鑷子小心(xīn)地将芯片(piàn)放在pcb闆上，注意别把(bǎ)别針(zhēn)弄(nòng)壞(huài)了。将(jiāng)晶片與(yǔ)襯墊對(duì)齊，以使得(dé)晶片(piàn)放置(zhì)在正(zhèng)确(què)的(de)方向。
五、焊(hàn)接完(wán)smt貼片加(jiā)工的引腳後，用焊劑浸(jìn)泡引腳，清洗焊(hàn)料。
