PCBA加工中如何進行功能測試
一、功能測(cè)試計劃
在進行一(yī)款電(diàn)路闆的PCBA加工之(zhī)前，設計過程中通常會有DFM指導(dǎo)書。這将在整個設計過程中都處于“可測試性設計(jì)”的時間(jiān)規(guī)劃中。它會(huì)清楚的寫明原理圖(tú)、PCB布局以及(jí)微(wēi)控制裝置代碼中包含哪(nǎ)些測試方面。
二、測試點(diǎn)
測試點隻是闆上的
PCBA加工
的焊(hàn)盤，用于輕易探測。由于(yú)各種原(yuán)因，這些焊盤的尺寸沒有規定，但它們應該夠大，以便與(yǔ)測試探針(zhēn)輕易接觸。
三、在系統編程(chéng)
編程接頭或PCBA加工上可能放置編程接(jiē)頭的空位，該接頭通常用(yòng)于對已安裝在PCB上的微控制裝置進行編程，因此(cǐ)稱爲“系統内”。接(jiē)頭(tóu)供(gòng)設計人員用于調試目的，在生産過程中不(bú)安裝以減少成本。
