pcba加工(gōng)的(de)水清洗(xǐ)工藝流程
pcba加工(gōng)的水清洗工藝(yì)是以水作(zuò)爲清(qīng)洗介質(zhì)，可在水(shuǐ)中添(tiān)加少量表(biǎo)面活(huó)性劑、緩蝕(shí)劑等化學(xué)物質(zhì)，通過(guò)洗滌(dí)，經多(duō)次純水或(huò)去離(lí)子水的(de)源洗和幹燥完成清洗的過程。
水清(qīng)洗(xǐ)的優(yōu)點(diǎn)是水清(qīng)洗的清(qīng)洗(xǐ)介質(zhì)一般不(bú)危及工(gōng)人健(jiàn)康(kāng)，而(ér)且不(bú)可燃。水清洗對微粒(lì)、松香類助(zhù)焊劑、水(shuǐ)溶(róng)性類(lèi)污染物(wù)等有良(liáng)好的(de)消洗效果(guǒ)；水清使與元器件的(de)封(fēng)裝材料(liào)、
pcba加工(gōng)
材(cái)料的相容性好，對橡型(xíng)件和塗(tú)層等不(bú)溶脹、不開裂(liè)，使(shǐ)元件表面的标(biāo)記，符号能保持清晰(xī)完(wán)整，不會(huì)被請洗掉。因此(cǐ)水清洗(xǐ)是非ods清(qīng)洗的主要工藝(yì)之一。
pcba加工的水(shuǐ)清洗缺點是整(zhěng)個設(shè)備投資大(dà)，還要(yào)投資純水(shuǐ)或去離子水的(de)制水設備。另外(wài)不适(shì)用(yòng)于非氣(qì)密性器(qì)件，如可(kě)調電(diàn)位(wèi)器(qì)、電(diàn)感(gǎn)器，開關等(děng)水汽(qì)進入(rù)器件内部(bù)不容易(yì)排出，可(kě)能會損環(huán)元器(qì)件。
