簡述(shù)關(guān)于pcba加工透錫要(yào)求是什麽
在(zài)pcba加工生産(chǎn)過程當中(zhōng)關于(yú)pcba透錫(xī)的(de)選擇也(yě)是很(hěn)重要的。在通(tōng)孔插件工藝(yì)中，pcb闆透錫不好，容易(yì)造(zào)成虛焊(hàn)、錫裂甚(shèn)至(zhì)掉件等問(wèn)題。
根據ipc标準，通(tōng)孔焊(hàn)點的(de)透錫(xī)要求一般(bān)在75%以(yǐ)上就(jiù)可以(yǐ)了，也就是(shì)說焊(hàn)接的(de)對面闆面外觀(guān)檢驗标準(zhǔn)是不低(dī)于孔徑高度（闆厚(hòu)）的75%，pcba加(jiā)工透(tòu)錫在75%-100%都是(shì)合适。而鍍通孔(kǒng)連接到散(sàn)熱層(céng)或起散熱(rè)作用(yòng)的導熱層(céng)，則要(yào)求50%以上。
pcba加(jiā)工透(tòu)錫不(bú)好主要受(shòu)材(cái)料(liào)、波(bō)峰焊工(gōng)藝、助焊劑、手工(gōng)焊接等因素的(de)影響。
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