PCBA加工中需要控制各個環節的溫度 2023/06/02

在PCBA加工過程中，控制各個環節的(de)溫度是(shì)很重(zhòng)要的，因爲溫度的合理控(kòng)制可以确(què)保電子(zǐ)元件的質量，避免焊(hàn)接不良、元件(jiàn)損壞或(huò)其他問題(tí)的發(fā)生。以下是一些需要注意的環節和相(xiàng)應的溫度控制要(yào)點： 1、焊接(jiē)溫度：在表面貼(tiē)裝技術中，焊接是一個關鍵步(bù)驟。...

介紹SMT貼片加工後的檢測工作 2023/05/12

SMT貼(tiē)片加工後的檢測(cè)工作是确保貼片組裝質量和産品性能的重要環節(jiē)。以下(xià)是常見的(de)檢測工作： 1、外觀檢查：對貼片組(zǔ)裝的外觀進行檢查，包括檢查貼片位置(zhì)、焊點(diǎn)質量、焊盤狀況、組裝間距等。目(mù)的是确保組裝的準(zhǔn)确(què)性和完整性。 2、焊...

如何調節SMT貼片加工速度和時間(jiān)？ 2023/04/04

SMT貼片加工速度和時間的調節，需要根(gēn)據具體的SMT設備和貼片工藝(yì)來進行。一般來說，設備(bèi)中有(yǒu)相關的參數設置菜單，可以通過調整參數來實現速度和時間的調(diào)節。具體方法如下： 1、打開設備，進入相關的參(cān)數設置菜單。 2、根據SM...

SMT貼片(piàn)加工過程中的參數控制 2023/03/23

SMT貼片加工過程中的參數(shù)控制有(yǒu)以下幾(jǐ)個方面： （1）溫度控制：加工(gōng)中需要控制各個環節(jiē)的溫度，包括PCB基闆(pǎn)的預熱溫度(dù)、焊接(jiē)溫度、回流焊溫度等。溫度的控制對于保障焊接質量和避免組件燒損很重要。 （2）焊(hàn)接時間和速度控制：...

了解(jiě)一下PCBA加工的打樣過程 2023/03/04

PCBA加(jiā)工的打樣過程通常分爲(wèi)以下幾個步驟： 1、确定設計：根據客戶提(tí)供的電路原理圖和(hé)元器件清單進行設(shè)計。設計完畢(bì)後，需要進行電氣原(yuán)理驗證，以确保設計的準确性。 2、制作PCB樣闆(pǎn)：根據設計好的PCB文件進行(háng)PCB樣闆的...