無錫SMT貼片加工公司給我們總結了SMT貼片基本工藝構成要素：
      絲(sī)印（或點(diǎn)膠(jiāo)）→ 貼裝 → （固化） → 回流(liú)焊接 → 清洗 → 檢測 → 返修。
      絲印：其作用是(shì)将焊膏(gāo)或貼片膠(jiāo)漏印到PCB的焊盤上(shàng)，爲(wèi)元器件的焊接做準備。所用設備爲絲印機（絲網印(yìn)刷機），位于SMT生産線的前端。
      點膠：它是(shì)将膠水滴到PCB的固(gù)定位置上，其(qí)主要作用是将元器件固定到PCB闆上(shàng)。所用(yòng)設備爲點膠機，位(wèi)于SMT生産(chǎn)線的前端(duān)或檢測設備的後(hòu)面。
      貼裝：其作用是将表(biǎo)面組裝元器件準确安裝到PCB的(de)固定位置上。所用設備爲貼片機，位于SMT貼(tiē)片(piàn)生産線(xiàn)中絲印機的後面。
      固(gù)化：其作用(yòng)是将貼片膠融化，從而使(shǐ)表(biǎo)面組裝元器件(jiàn)與PCB闆牢固粘接在一起。所用設(shè)備(bèi)爲固化爐，位于SMT貼片(piàn)廠生産線中貼片機的後面。
      回流焊(hàn)接：其作用是将焊膏(gāo)融化，使表面(miàn)組裝元器件與PCB闆牢(láo)固粘接(jiē)在一起。所用設備爲(wèi)回流焊爐，位于SMT貼片生産線中貼片機的後面。
      清洗：其作用是将組裝好的PCB闆上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備爲(wèi)清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
      檢測：其作用(yòng)是對組裝好的PCB闆進行焊接質量(liàng)和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(cè) （AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試(shì)儀等。位置根據檢(jiǎn)測的需要，可(kě)以配置在生産線合适的地方。
      返修：其作用是(shì)對檢測出現故障的PCB闆進(jìn)行返工。所用工具爲烙鐵、返(fǎn)修工作站等。配置在生産線中(zhōng)不(bú)同的位置。