焊盤連接線的(de)布線對(duì)smt貼(tiē)片加工的(de)影響 2022/03/09

焊(hàn)盤(pán)連接線的布線(xiàn)以及(jí)通孔位置(zhì)對smt貼片加工的(de)焊接(jiē)成品(pǐn)率有(yǒu)很大(dà)影(yǐng)響(xiǎng)，因爲(wèi)不合适的焊盤(pán)連接線以(yǐ)及通(tōng)孔可(kě)能起(qǐ)吸走焊料的作(zuò)用，在(zài)回流(liú)爐中(zhōng)把(bǎ)液(yè)态的焊料(liào)吸走（流體中(zhōng)的虹吸(xī)和毛細(xì)作用）。以(yǐ)下的(de)情況對生(shēng)産品質有好(hǎo)處： 1、減小焊盤連接(jiē)線的寬(kuān)度(dù) ...

pcba加工波峰(fēng)焊焊接前(qián)的(de)準備(bèi)工(gōng)作 2022/03/09

波(bō)峰焊的工藝流(liú)程在整個(gè)pcba加工制造(zào)的環節中(zhōng)是很(hěn)重要(yào)的，甚(shèn)至說如果這一(yī)步沒有(yǒu)做好，整個前(qián)端的(de)努力(lì)都白費了。而且需要花(huā)費許多的(de)精力去(qù)維修，那麽如何把控好波峰焊(hàn)接的(de)工藝(yì)呢？需要提(tí)前做好(hǎo)準(zhǔn)備工作。 1、檢(jiǎn)查待焊pcba加(jiā)工後附元(yuán)器(qì)件(jiàn)插孔(kǒng)的...

分析smt貼(tiē)片加(jiā)工(gōng)産(chǎn)生虛(xū)焊的原因 2022/02/28

原因一、由于smt貼(tiē)片加(jiā)工工(gōng)藝(yì)因素引(yǐn)起的(de)虛焊(hàn)：（1）焊膏(gāo)漏印；（2）焊(hàn)膏(gāo)量塗(tú)覆不(bú)足(zú)；（3）鋼(gāng)網老(lǎo)化、漏孔(kǒng)不(bú)良。 原(yuán)因二、由于手機(jī)無線充線路闆(pǎn)因素(sù)引起(qǐ)的虛(xū)焊：（1）手(shǒu)機(jī)無線充(chōng)線路闆焊盤氧化，可焊性差；（2）焊(hàn)盤上有(yǒu)導通孔(kǒng)。 ...

介紹smt貼(tiē)片加工(gōng)的工藝要求 2022/02/10

smt貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工(gōng)的工藝(yì)流程基(jī)本分爲三大工序(xù)：元器(qì)件自動(dòng)貼(tiē)裝、波(bō)峰焊(hàn)插件、手工(gōng)作業段(duàn)。那麽電(diàn)路闆(pǎn)制作的過(guò)程中，都會有那(nà)些工藝(yì)要求呢(ne)？ 1、電路(lù)闆加(jiā)工pcb的耐溫(wēn)要求，是否(fǒu)達到客戶要求的等(děng)級；是否滿足無鉛工藝；源闆有(yǒu)沒有起泡(pào)，異常是膠紙闆的...

pcba加(jiā)工生産過(guò)程中需(xū)遵(zūn)循的原則(zé) 2022/02/10

pcba加工是屬(shǔ)于精(jīng)度高(gāo)的制(zhì)造，故(gù)而(ér)在生産(chǎn)過程中，應(yīng)遵守(shǒu)有關實際操作(zuò)規範。實(shí)際(jì)操作不當會損壞元(yuán)件(jiàn)，集成(chéng)ic、ic等(děng)元件(jiàn)由于(yú)靜電感應(yīng)保護不(bú)及時失(shī)效，容易損(sǔn)壞，因(yīn)此生産環境和工藝(yì)要求較高(gāo)。那麽生(shēng)産過程(chéng)中有哪(nǎ)些需要(yào)遵循的(de)原(yuán)則呢(ne)？ 1、保持操...