在(zài)smt貼(tiē)片加工(gōng)中焊膏打印是(shì)一項(xiàng)複雜的工(gōng)序，容(róng)易出現一些問題(tí)，影響成(chéng)品的質量(liàng)。
一、拉(lā)尖，一般(bān)是(shì)打印(yìn)後焊(hàn)盤上的焊(hàn)膏會呈小山狀。
原因(yīn)：可能是刮(guā)刀空隙或焊膏黏度太大造成(chéng)。措施：适(shì)當調小刮刀空隙或挑(tiāo)選适(shì)宜(yí)黏度的(de)焊膏(gāo)。
二、焊(hàn)膏太薄。
原(yuán)因：1、模(mó)闆太(tài)薄；2、刮(guā)刀(dāo)壓力太大；3、焊膏流(liú)動性(xìng)差。措施：挑(tiāo)選适(shì)宜厚度的模闆(pǎn)；挑選顆粒(lì)度和(hé)黏度适宜的焊(hàn)膏；減少(shǎo)刮刀壓(yā)力。
三、打(dǎ)印後，焊(hàn)盤上焊膏(gāo)厚度(dù)不一。
原因：1、焊膏(gāo)拌和不(bú)均(jun1)勻，使得粒(lì)度不(bú)共同(tóng)；2、模闆與印(yìn)制闆(pǎn)不平行(háng)。措施：在(zài)smt貼片加工(gōng)焊膏打印前充(chōng)分拌和焊膏(gāo)；調整模(mó)闆與(yǔ)印(yìn)制闆的(de)相對方位(wèi)。
四、厚度不(bú)相同，邊際(jì)和外表(biǎo)有(yǒu)毛刺(cì)。
原因(yīn)：可能(néng)是焊(hàn)膏黏度偏(piān)低，模(mó)闆開(kāi)孔孔壁粗糙。措施(shī)：挑選黏(nián)度略高的(de)焊膏(gāo)，打印(yìn)前查(chá)看模闆開孔的蝕刻(kè)質量。
五、陷落(luò)。打(dǎ)印後(hòu)，焊膏(gāo)往焊(hàn)盤兩頭陷(xiàn)落。
原(yuán)因：1、刮刀壓力太大；2、印制闆定位(wèi)不牢；3、焊膏黏度(dù)或金屬含(hán)量太(tài)低。措(cuò)施(shī)：調整壓(yā)力；從(cóng)頭(tóu)固(gù)定印制闆；挑選适宜(yí)黏度的焊(hàn)膏。
六(liù)、打印(yìn)不均勻，是(shì)指焊(hàn)盤上有些地方(fāng)沒(méi)印上焊(hàn)膏。
原因：1、開孔堵(dǔ)塞或(huò)有些焊膏(gāo)黏在模闆(pǎn)底部(bù)；2、焊膏(gāo)黏(nián)度太小(xiǎo)；3、焊膏中有(yǒu)較大尺寸的金屬粉(fěn)末顆(kē)粒；4、刮刀磨損。措(cuò)施：清洗開(kāi)孔和模闆底部(bù)；選擇(zé)黏度合适(shì)的smt貼片加工焊(hàn)膏，并(bìng)使焊(hàn)膏印(yìn)刷能覆(fù)蓋(gài)整個印刷(shuā)區(qū)域；選擇金屬(shǔ)粉末顆粒(lì)尺寸與開孔尺(chǐ)寸相對應的焊(hàn)膏；檢(jiǎn)查替換刮(guā)刀。
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