SMT貼片加工焊膏打印的常見問(wèn)題
在SMT貼(tiē)片加工(gōng)中焊膏打(dǎ)印是一項複雜的工序，容易出現一些問(wèn)題，影響成品的(de)質量。
一、拉尖，一般是打印後焊盤上的焊膏會呈小山狀。
原因：可能是刮(guā)刀空隙或焊膏(gāo)黏(nián)度太大造成。措施：适(shì)當調小刮刀空隙或挑選适宜黏度的(de)焊膏。
二、焊膏(gāo)太薄。
原(yuán)因：1、模闆太薄；2、刮刀壓力太大(dà)；3、焊膏流動性差。措施：挑選适宜厚度的模闆(pǎn)；挑選顆粒度和黏度适宜的焊膏；減(jiǎn)少刮刀壓力。
三、打印後，焊盤上焊膏(gāo)厚度不一。
原因：1、焊膏(gāo)拌和不(bú)均勻，使得粒度不共同；2、模闆與印制闆不平行。措施：在SMT貼片加工焊膏打印前充分拌和焊(hàn)膏；調整模闆與印制闆的相對方位。
四、厚度不相同(tóng)，邊際和外(wài)表有毛刺。
原因：可能是焊膏(gāo)黏度偏低，模闆開(kāi)孔孔壁粗糙。措施：挑(tiāo)選黏度略高的焊膏，打印前查看模闆開孔的蝕刻質量。
五、陷落。打印後，焊膏往焊盤兩頭陷落。
原因：1、刮刀(dāo)壓力太(tài)大；2、印制闆(pǎn)定位(wèi)不(bú)牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。措施：調整壓力；從頭固定印制闆；挑選适宜黏度的焊膏。
六、打印不均勻，是指焊盤上有些地方沒印上焊(hàn)膏。
原因：1、開孔堵塞(sāi)或有些焊膏黏在模闆(pǎn)底部；2、焊膏黏度太小；3、焊膏中有較大尺寸的金屬粉(fěn)末顆粒；4、刮刀磨損。措施：清洗開孔和模闆底部；選擇(zé)黏度合适(shì)的SMT貼片加工焊膏，并使焊膏印刷能覆蓋整個印刷區域；選擇金屬粉末顆粒尺寸與開(kāi)孔尺寸相對應的焊膏；檢查替換刮刀。
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