PCBA加工(gōng)助焊劑的用量的選擇
在(zài)PCBA加工中(zhōng)，很多工程師都在努力控制助焊劑的(de)使用量。但是爲了(le)獲(huò)得良好的焊接性能，有時需要較多的助(zhù)焊劑量。在選擇性焊接工藝中，因爲工程師往(wǎng)往關心焊接結果，而不關注助焊劑殘留。
大多數助(zhù)焊劑(jì)系統(tǒng)采用的是滴膠裝置。以免産生穩定性風險，選(xuǎn)擇(zé)性焊接所選用的助(zhù)焊劑應該是處于非活躍狀态(tài)時能保持惰性—即(jí)不活潑狀态。
施加多量的助焊劑将(jiāng)會使它産生滲(shèn)進入SMD區産生殘留物(wù)的潛在風險。在焊接工藝中有些重要的參數會影響到穩定性，關鍵的(de)是：在助焊劑滲到(dào)SMD或其他工藝(yì)溫度(dù)較(jiào)低而形成了非開啓部分。雖然在PCBA加工工藝中它可能對焊接并不會産生壞的影響，但(dàn)産品在使用時，未被開啓的助焊劑部(bù)分與濕度相結合會産生電遷移，使得助焊劑的擴展性能(néng)成爲關鍵性的參數。
選擇性焊接采用助焊(hàn)劑(jì)的一個(gè)新的發展(zhǎn)趨勢是(shì)增加助焊劑(jì)的固體物含量，使得隻要施加較少量的助焊劑就能形成較(jiào)高固體物含量的焊接。通(tōng)常焊接工藝(yì)需(xū)要500-2000μg/in2的助焊劑固體物量。除了助焊劑量可以通過調節焊接設(shè)備的(de)參數來(lái)進行控(kòng)制以外，實際情況可能會複雜。助焊劑擴展性能對PCBA加工穩定(dìng)性是重要的，因爲助焊劑幹燥後的固體總量會影響到焊接的質量。
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