pcba加工助焊劑的(de)用量的選(xuǎn)擇
在(zài)pcba加工(gōng)中(zhōng)，很多工程師(shī)都(dōu)在(zài)努力(lì)控制助(zhù)焊劑的(de)使用量。但是爲(wèi)了獲(huò)得良(liáng)好的(de)焊接性(xìng)能，有(yǒu)時(shí)需要(yào)較多的助(zhù)焊劑量。在(zài)選擇性焊(hàn)接工(gōng)藝中(zhōng)，因爲工程師往(wǎng)往關心焊接結(jié)果，而(ér)不(bú)關(guān)注助(zhù)焊劑殘留。
大多(duō)數助(zhù)焊劑系統(tǒng)采用(yòng)的是滴膠(jiāo)裝置(zhì)。以(yǐ)免(miǎn)産(chǎn)生(shēng)穩定性風(fēng)險，選(xuǎn)擇性焊接(jiē)所選(xuǎn)用的助焊劑應(yīng)該是處于非活躍狀态時(shí)能保(bǎo)持惰性—即(jí)不活(huó)潑狀态。
施加多(duō)量的助焊劑将(jiāng)會使(shǐ)它産(chǎn)生滲(shèn)進入smd區産生殘(cán)留物(wù)的潛在風險。在焊(hàn)接工藝中有(yǒu)些重要的(de)參(cān)數會影(yǐng)響到(dào)穩定性，關(guān)鍵的(de)是：在(zài)助焊劑滲(shèn)到smd或其(qí)他工藝(yì)溫度較低(dī)而形(xíng)成了(le)非開(kāi)啓部(bù)分。雖然在(zài)pcba加工(gōng)工藝中它(tā)可能(néng)對焊接(jiē)并不會(huì)産生壞的影響(xiǎng)，但産品在使用(yòng)時，未被(bèi)開啓的(de)助焊劑部(bù)分與(yǔ)濕度相結合會(huì)産生電遷移，使(shǐ)得助焊劑的擴(kuò)展性能成爲關鍵性(xìng)的參數。
選(xuǎn)擇性(xìng)焊(hàn)接(jiē)采用(yòng)助焊(hàn)劑的一個(gè)新的發展(zhǎn)趨勢是增(zēng)加(jiā)助焊劑(jì)的固(gù)體物(wù)含量，使得(dé)隻(zhī)要施加較少(shǎo)量的(de)助焊(hàn)劑就能形(xíng)成較(jiào)高固(gù)體物(wù)含(hán)量(liàng)的焊接(jiē)。通(tōng)常焊(hàn)接工藝需要500-2000μg/in2的助焊劑固體物(wù)量。除了助(zhù)焊劑(jì)量可(kě)以(yǐ)通(tōng)過調(diào)節焊接設(shè)備的參數來(lái)進行控(kòng)制以外，實際情(qíng)況可能會複雜(zá)。助焊劑(jì)擴展性能對pcba加(jiā)工穩定(dìng)性是重要(yào)的，因爲助(zhù)焊劑幹燥(zào)後(hòu)的固體總量(liàng)會影響到焊接(jiē)的質量。
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