在smt貼(tiē)片加(jiā)工組裝生(shēng)産中(zhōng)，片式(shì)元器(qì)件的(de)開裂常見于多層(céng)片式電(diàn)容器(qì)，mlcc開裂失(shī)效(xiào)的原因主(zhǔ)要(yào)是(shì)由于(yú)應力作用(yòng)所緻(zhì)，包括(kuò)熱應力和機械應(yīng)力，即爲(wèi)熱應力(lì)造成(chéng)的(de)mlcc器件的開(kāi)裂現(xiàn)象，片(piàn)式(shì)元件開(kāi)裂經(jīng)常出(chū)現于(yú)以下一些情況(kuàng)下：
1、采(cǎi)用mlcc類電容(róng)的場(chǎng)合：對(duì)于這(zhè)裏電容來(lái)說，其結構由(yóu)多層陶(táo)瓷(cí)電(diàn)容疊加而(ér)成，所(suǒ)以其結構(gòu)脆弱(ruò)，強度(dù)低，不(bú)耐熱與機械的(de)沖擊，這(zhè)一點在(zài)波峰(fēng)焊(hàn)時較明(míng)顯。
2、在(zài)過程中，貼(tiē)片機z軸的(de)吸放(fàng)高度，主要是一(yī)些不(bú)具備(bèi)z軸軟(ruǎn)着陸功能的貼(tiē)片機(jī)，吸收高度(dù)由片式元件的(de)厚度(dù)，而不是由(yóu)壓力傳感器來(lái)确定，故元件厚(hòu)度的公差(chà)會造(zào)成開裂(liè)。
3、焊接後(hòu)，若pcb上(shàng)存(cún)在(zài)翹曲(qǔ)應力則(zé)，會很容(róng)易(yì)造(zào)成元件的(de)開裂。
4、拼闆的pcb在分闆時的應力(lì)也會損(sǔn)壞元件(jiàn)。
5、ict測試過(guò)程(chéng)中的(de)機械應力造成(chéng)器件開裂。
6、組裝(zhuāng)過程緊固螺釘産生的應(yīng)力對(duì)其周邊(biān)的mlcc造成(chéng)損壞。
1、認真(zhēn)調節(jiē)焊接(jiē)工藝曲線(xiàn)，主要(yào)是升溫速率(lǜ)不(bú)能太快。
2、貼片時(shí)保障貼片(piàn)機壓(yā)力适當，主要是(shì)對(duì)于厚闆(pǎn)和金(jīn)屬襯(chèn)底版，以及(jí)陶瓷基闆貼裝(zhuāng)mlcc等脆性(xìng)器件時(shí)要關(guān)注。
3、注(zhù)意拼(pīn)版時(shí)的分班方(fāng)法和割刀的形(xíng)狀。
4、對于pcb的(de)翹曲度，主(zhǔ)要(yào)是在焊(hàn)後的翹(qiào)曲度，應進(jìn)行有針(zhēn)對性(xìng)的矯正，避免大(dà)變形産生的應力對器(qì)件的影(yǐng)響。
5、smt貼片加工中在(zài)對(duì)pcb布(bù)局時mlcc等(děng)器件避開高應(yīng)力區。
