在(zài)SMT貼(tiē)片加(jiā)工組裝生産(chǎn)中，片式元器件的(de)開裂(liè)常見于多層片(piàn)式電容器，MLCC開裂(liè)失效的原因主要(yào)是由于應力作用所緻，包括(kuò)熱應力和機械應力，即爲熱應力造成的MLCC器件的開裂現象，片式元件開裂經常出現于(yú)以下一些情況下：
1、采(cǎi)用MLCC類電容的場合：對于這(zhè)裏電容來說，其結構由多層陶瓷電容疊加而(ér)成，所以其結構脆弱，強度(dù)低，不耐熱與機械的(de)沖擊，這一點在波峰(fēng)焊時較明顯。
2、在過程中，貼片機Z軸的吸放高度，主要是一些不具備Z軸軟着(zhe)陸功能的貼片機，吸收高度由片式元件的厚度，而不是由(yóu)壓力傳感(gǎn)器來确定，故(gù)元件厚(hòu)度的公差(chà)會造成開裂(liè)。
3、焊接(jiē)後，若PCB上存在翹曲應力則，會很容易造成元件的(de)開裂。
4、拼闆的PCB在(zài)分闆時的應力也會損壞元(yuán)件。
5、ICT測試過程中的機械應力造成(chéng)器件開(kāi)裂。
6、組裝過程緊固螺釘産生的應力對其周(zhōu)邊(biān)的MLCC造成(chéng)損壞。
爲了(le)避免
SMT貼片加工
中片式元件開(kāi)裂，可采取(qǔ)以下措施：
1、認(rèn)真調節焊接工藝曲線，主要是升溫速率不能太快。
2、貼(tiē)片時保障貼片機壓力适(shì)當，主要是(shì)對于厚闆和金屬襯底版，以及陶瓷基闆(pǎn)貼裝MLCC等脆性器件時要關注。
3、注意拼版時的分班方法和割刀的形狀。
4、對于PCB的(de)翹曲(qǔ)度，主要是在焊後的翹曲度，應(yīng)進行有針對性的矯正，避免大(dà)變形産生(shēng)的應力對器件的影響。
5、SMT貼片加(jiā)工中在對PCB布局時MLCC等器件避開高應力區(qū)。
