PCBA加工發生問題有哪些解決方法，無錫PCBA加工公司的技術員給我們總結出了(le)以下幾個要點：
1、材料問(wèn)題﹕
      這些包括焊錫的化學材料如助焊劑、油、錫(xī)、清潔材(cái)料，還有PCB 的包覆材料。如防氧化樹脂、暫時或永久性的(de)防焊油墨及印刷油墨等。
2、焊錫性的不良﹕
      這涉及所有的焊錫表面，像零件（包括表面(miàn)粘着(zhe)的零件/SMT 零件）、PBC 及電鍍貫穿孔，都必須被列入考慮。
3、生産設(shè)備的偏差﹕
      包括機器設備和維(wéi)修(xiū)的偏差以及外來的因素、溫度、輸送帶的速度和(hé)角度(dù)，還有浸泡的深度等等，是和機器有(yǒu)直接(jiē)關系的變量。除此之外，通(tōng)風、氣(qì)壓(yā)之降低和電壓的娈化(huà)等等之外來因素也都必須被列入分析的範圍之内。