pcba加工(gōng)發生問(wèn)題(tí)有哪些解(jiě)決方法，無錫pcba加工公(gōng)司的技術(shù)員給(gěi)我們總結(jié)出了(le)以下幾個要點：
1、材料(liào)問題(tí)﹕
      這些(xiē)包括焊(hàn)錫的化學材(cái)料如助焊(hàn)劑、油、錫(xī)、清潔材料，還(hái)有pcb 的包(bāo)覆(fù)材料。如防氧化(huà)樹脂、暫時(shí)或永(yǒng)久性的防焊油墨及印刷油墨(mò)等。
2、焊錫性(xìng)的(de)不(bú)良﹕
      這涉及(jí)所有的焊錫表(biǎo)面，像零件（包括表面(miàn)粘着的(de)零件/smt 零(líng)件）、pbc 及電鍍貫穿(chuān)孔，都(dōu)必須被列(liè)入考慮。
3、生(shēng)産設(shè)備的(de)偏差﹕
      包括機(jī)器設備和維(wéi)修的偏差(chà)以及外來的因(yīn)素、溫(wēn)度、輸送帶(dài)的速(sù)度和角度，還有(yǒu)浸泡的(de)深(shēn)度等(děng)等，是(shì)和機器有(yǒu)直接關系(xì)的變量。除此之外，通(tōng)風、氣壓之降低和電(diàn)壓的娈化(huà)等等之(zhī)外來因素也(yě)都必(bì)須被(bèi)列入分析(xī)的範圍之内(nèi)。