介紹一下PCBA加工的主要檢查内容
PCBA加工過程中的目視檢(jiǎn)查主(zhǔ)要是焊膏的印刷和印刷進行檢查(chá)焊點，對于(yú)工藝(yì)要求低，設備和測試設備不完善的(de)制造(zào)商，目視檢查在(zài)增強組裝産品質量方面發揮了重要作用。
手動外觀檢查包括：印刷線路闆的手動檢查，膠點的手動外觀檢查，焊點的手(shǒu)動外觀檢查，印刷線路闆表面(miàn)質量(liàng)的外觀檢查等。手動外觀檢查是(shì)需(xū)要在焊膏印刷，元件(jiàn)放置和焊接完成之後進行。 主要檢查内容如下：
1、錫(xī)膏印刷
檢(jiǎn)查錫膏打印機的參數設置是否正确，
PCBA加工
的錫膏被印刷在焊盤(pán)上，以及錫膏的(de)高。焊膏是否一緻或呈“梯形”形狀。焊膏的邊緣不應(yīng)有圓角或塌陷成堆狀，但允許在鋼(gāng)闆分離時将少(shǎo)量(liàng)焊膏上拉引(yǐn)起的(de)一些峰形(xíng)。如果焊膏分布不均，則需要檢查刮刀上的焊膏是(shì)否不(bú)足或分布不均。同時檢查印刷鋼闆(pǎn)和其(qí)他參數。然後，在(zài)顯微鏡下打印後檢查焊膏是否發亮(liàng)。
2、組(zǔ)件的放置
組件(jiàn)放置之前，先确(què)認機架是否正确放置，組件是否(fǒu)正确以及機(jī)器的拾取(qǔ)位置(zhì)是否正确，然後再打(dǎ)印正确。
在(zài)完成PCBA加工之後，詳細檢查每個組件是否正确放置并輕輕地壓在焊(hàn)膏的中間，而不是隻“放置”在焊膏的頂(dǐng)部。如果(guǒ)在(zài)顯微鏡中看到焊膏略有凹陷，則表明放置正确。
