介紹一下(xià)pcba加工(gōng)的主要檢(jiǎn)查内容
pcba加工(gōng)過程中(zhōng)的目視檢(jiǎn)查主(zhǔ)要是(shì)焊膏的印(yìn)刷和印刷(shuā)進行檢查焊(hàn)點，對于(yú)工藝要求低，設備和測(cè)試(shì)設備(bèi)不完善的(de)制造商，目(mù)視檢(jiǎn)查在增強組裝産品質量方面(miàn)發(fā)揮(huī)了重要作(zuò)用。
手(shǒu)動外(wài)觀檢查包(bāo)括：印(yìn)刷線路闆(pǎn)的手(shǒu)動檢(jiǎn)查，膠(jiāo)點的手(shǒu)動(dòng)外觀(guān)檢查(chá)，焊(hàn)點(diǎn)的手動外觀檢查，印刷線(xiàn)路(lù)闆表面(miàn)質量的外(wài)觀檢(jiǎn)查等。手動(dòng)外觀(guān)檢查是需(xū)要在(zài)焊膏印刷，元件(jiàn)放置和焊(hàn)接完成之後進(jìn)行。 主(zhǔ)要檢查(chá)内容如(rú)下：
1、錫膏印刷
檢(jiǎn)查錫膏(gāo)打(dǎ)印機的參(cān)數設置是否正确，
pcba加工
的(de)錫膏被印刷在焊盤(pán)上，以(yǐ)及錫膏的高。焊膏是(shì)否一緻或(huò)呈“梯形”形(xíng)狀。焊膏的(de)邊緣不應(yīng)有圓(yuán)角或(huò)塌(tā)陷(xiàn)成堆(duī)狀，但允(yǔn)許在鋼(gāng)闆分(fèn)離時将少(shǎo)量焊膏上拉引(yǐn)起的一些(xiē)峰形。如果焊(hàn)膏(gāo)分布(bù)不均，則需要檢查刮刀(dāo)上的焊(hàn)膏是(shì)否不(bú)足或(huò)分布(bù)不均(jun1)。同時(shí)檢查(chá)印刷(shuā)鋼闆和其(qí)他參數。然後，在(zài)顯微鏡下(xià)打印(yìn)後(hòu)檢查焊(hàn)膏是(shì)否發亮(liàng)。
2、組件的(de)放置
組件(jiàn)放置(zhì)之(zhī)前(qián)，先确(què)認機(jī)架是(shì)否正(zhèng)确(què)放置，組(zǔ)件是(shì)否正确(què)以及機(jī)器的拾取(qǔ)位置(zhì)是否正确，然後(hòu)再打(dǎ)印正确。
在(zài)完成pcba加工之後(hòu)，詳細(xì)檢查(chá)每個(gè)組件是否(fǒu)正确(què)放置并(bìng)輕(qīng)輕地壓在(zài)焊(hàn)膏的中間，而不(bú)是隻“放(fàng)置”在焊膏的頂(dǐng)部。如果在(zài)顯微(wēi)鏡中看(kàn)到焊膏略有(yǒu)凹陷，則表明放置正确。
