分析(xī)smt貼片加工(gōng)産生虛焊(hàn)的原因
原因一、由(yóu)于smt貼片加工(gōng)工藝(yì)因素(sù)引(yǐn)起的虛(xū)焊：（1）焊膏漏印；（2）焊膏量塗(tú)覆不足(zú)；（3）鋼網老化(huà)、漏孔不良。
原因二、由(yóu)于手機無(wú)線充(chōng)線路闆因素引(yǐn)起的虛焊：（1）手機(jī)無線充線(xiàn)路闆(pǎn)焊盤氧化(huà)，可焊性差；（2）焊盤上有(yǒu)導通(tōng)孔。
原(yuán)因三、由于元器(qì)件因(yīn)素引(yǐn)起(qǐ)的(de)虛焊：（1）元器件引腳變(biàn)形；（2）元器件引腳氧化(huà)。
原因四、由(yóu)于
smt貼片加工
設(shè)備因(yīn)素引起的(de)虛焊：（1）貼片(piàn)機在(zài)手機(jī)無線(xiàn)充線(xiàn)路闆傳送(sòng)、定位動作太快，慣性(xìng)太大引起較重元器件的(de)移位(wèi)；（2）spi錫膏檢測(cè)儀與aoi檢測(cè)設備(bèi)沒有(yǒu)及(jí)時檢測(cè)到相(xiàng)關焊(hàn)膏塗覆及貼裝的問題。
原(yuán)因五、由(yóu)于手機(jī)無線(xiàn)充線(xiàn)路闆設計(jì)因素引起(qǐ)的虛焊：（1）焊盤與(yǔ)元器件(jiàn)引(yǐn)腳尺(chǐ)寸不匹(pǐ)配(pèi)；（2）焊盤(pán)上金(jīn)屬化孔引(yǐn)起的虛焊。
原因(yīn)六、由于smt貼片加(jiā)工操作人(rén)員因(yīn)素引(yǐn)起的虛焊：（1）在手機(jī)無(wú)線充(chōng)線路闆烘(hōng)烤、轉(zhuǎn)移的過程(chéng)中非(fēi)正常(cháng)操作，造成(chéng)手機無線充線(xiàn)路闆(pǎn)形變；（2）成品(pǐn)裝配、轉移(yí)中的(de)違規(guī)操(cāo)作(zuò)。
