分析(xī)SMT貼片加工産生虛焊的原因
原因一(yī)、由于SMT貼片加工工藝(yì)因素引起的虛焊：（1）焊膏漏印；（2）焊膏量塗覆不足；（3）鋼網(wǎng)老化、漏孔不(bú)良。
原因二、由于手機無線充線路闆因素引起的虛焊：（1）手機無線充線路闆焊(hàn)盤氧化，可焊性差；（2）焊(hàn)盤上有導通孔。
原(yuán)因三、由于元器件因(yīn)素引起的虛焊：（1）元器(qì)件引腳變(biàn)形；（2）元器件(jiàn)引腳氧化。
原(yuán)因四、由于
SMT貼片加工
設備因素引起的虛焊：（1）貼片機在手機無線充線路闆傳送、定位動作太快，慣性太大引起較重元器(qì)件的移位；（2）SPI錫膏檢(jiǎn)測儀與AOI檢測(cè)設備(bèi)沒有及時檢測到(dào)相(xiàng)關焊膏塗覆及貼裝(zhuāng)的問題。
原因五、由于手機無線充線路闆設計因素引起的虛焊：（1）焊盤與元器件引腳(jiǎo)尺(chǐ)寸不匹配(pèi)；（2）焊盤上金屬化孔引起的虛焊。
原因六、由于SMT貼片加工操作人員因素(sù)引起的虛焊：（1）在手機無線充線路(lù)闆烘烤、轉移的過程中非正(zhèng)常操作，造成(chéng)手機無線充線路闆形變；（2）成品裝配、轉移中的違(wéi)規操作。
