介紹SMT貼片加工(gōng)的工藝要求
SMT貼片加工的工藝(yì)流程基本(běn)分爲三大工序：元器(qì)件自動貼裝、波峰焊(hàn)插件、手工作業段。那麽電路闆制作的過程中，都會有那些工(gōng)藝要求呢(ne)？
1、電路闆加工pcb的耐溫要求，是否達到客戶要求的等級；是否滿足無鉛工藝；源闆有沒有起泡(pào)，異常是膠紙闆的(de)工藝要(yào)求 加(jiā)注(zhù)重。
2、
SMT貼片加工
器件的(de)耐溫值能完全滿足闆上工件熔錫溫(wēn)度的要求(qiú)。客戶如有特別要求，要提早通知和提供資(zī)料。
3、電路闆制作在進行貼片加工時工件的間距，物料的大料和小料之間不能小于1mm。
4、SMT貼片加(jiā)工的焊盤設計要求(qiú)，焊盤不能有過線孔，元器件焊盤邊不能有漏錫(xī)孔，電路闆制作的電路設計要滿足器件的包裝要求。
5、電路闆制(zhì)作的半邊要(yào)求，傳(chuán)送邊不能有缺口。
