介紹(shào)smt貼片(piàn)加工的(de)工藝要求
smt貼(tiē)片加工的工藝(yì)流程基本分爲(wèi)三大工序：元器(qì)件自動貼(tiē)裝、波(bō)峰焊插件、手工(gōng)作業(yè)段。那(nà)麽電路闆制(zhì)作的過(guò)程中(zhōng)，都(dōu)會有那些工藝要求呢(ne)？
1、電路闆加(jiā)工pcb的(de)耐溫要求，是否達到客戶(hù)要求(qiú)的等級；是(shì)否滿足無鉛工藝；源(yuán)闆(pǎn)有沒有起泡(pào)，異常是(shì)膠紙闆(pǎn)的工(gōng)藝要(yào)求 加(jiā)注重。
2、
smt貼片(piàn)加工(gōng)
器件的耐溫值(zhí)能完全(quán)滿足闆(pǎn)上工件熔錫溫度的(de)要求。客戶(hù)如有特別要求(qiú)，要提早通(tōng)知和提供資(zī)料(liào)。
3、電路(lù)闆制作(zuò)在進行貼片(piàn)加工(gōng)時工(gōng)件的間距，物料(liào)的大(dà)料和小料(liào)之(zhī)間不能小于(yú)1mm。
4、smt貼片(piàn)加工的焊(hàn)盤設計要(yào)求，焊盤不(bú)能有過線(xiàn)孔，元(yuán)器件焊盤(pán)邊不能有漏錫(xī)孔，電路闆制作(zuò)的電路設(shè)計要(yào)滿足器(qì)件(jiàn)的包(bāo)裝要求。
5、電路闆(pǎn)制(zhì)作(zuò)的半邊要(yào)求，傳送邊不能(néng)有缺口。
