pcba加工波峰焊焊(hàn)接前的準備工作
波(bō)峰焊的工(gōng)藝流程在(zài)整個pcba加工(gōng)制造(zào)的環(huán)節中是很(hěn)重要(yào)的，甚至(zhì)說如果(guǒ)這一步沒有做(zuò)好，整個前(qián)端的(de)努力(lì)都白費了(le)。而且需要花費許多(duō)的精(jīng)力去(qù)維修，那(nà)麽如何(hé)把控好波(bō)峰焊接的工(gōng)藝(yì)呢？需(xū)要提前做(zuò)好準備工作。
1、檢(jiǎn)查待(dài)焊pcba加(jiā)工後(hòu)附元(yuán)器件(jiàn)插孔的焊(hàn)接面(miàn)及(jí)金手指(zhǐ)等部位是否塗(tú)好阻焊劑或用抗高溫膠帶粘貼住，以(yǐ)免波峰(fēng)焊後(hòu)插孔被焊(hàn)料堵(dǔ)塞(sāi)。若有較(jiào)大(dà)尺(chǐ)寸的槽和(hé)孔，也(yě)應用抗高溫膠帶貼(tiē)住，以(yǐ)免波峰焊(hàn)時焊(hàn)錫流到(dào)上表面(miàn)。
2、用(yòng)密度計(jì)測量(liàng)助焊劑的密度，若密度偏(piān)大，用稀釋劑(jì)稀釋。
3、如(rú)果采用(yòng)傳統發泡型助焊劑，将(jiāng)助焊劑倒(dǎo)入(rù)助(zhù)焊劑(jì)槽。
上述即(jí)爲pcba加工(gōng)波峰焊焊接(jiē)前的(de)準備(bèi)工作(zuò)内容介紹(shào)。
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