PCBA加工波峰焊焊接前的準備工作
波峰焊的工(gōng)藝流程在整個PCBA加工制造的環(huán)節中(zhōng)是很重要的，甚至說如果這一(yī)步沒有做好，整個前端的(de)努力都白(bái)費了。而且需要花費許多的精力(lì)去(qù)維修，那麽如何(hé)把控好波峰焊接的工藝呢？需要提前(qián)做好準(zhǔn)備工作。
1、檢查待焊PCBA加工後附元器件插孔(kǒng)的焊(hàn)接面及金手指等部位是否塗好阻焊劑或用(yòng)抗高溫(wēn)膠帶粘貼住，以免波峰焊後插孔(kǒng)被焊料堵塞。若有較大尺寸的槽和孔(kǒng)，也應用抗高(gāo)溫膠帶貼住，以免波峰(fēng)焊時焊錫流到上(shàng)表面。
2、用密度計測量(liàng)助焊劑的密度，若密度偏大，用稀釋劑稀釋。
3、如果采用傳(chuán)統發泡型助焊劑，将(jiāng)助焊劑倒入助焊劑(jì)槽。
上述即爲PCBA加工波峰(fēng)焊(hàn)焊接前的準備(bèi)工作内容介紹。
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