焊盤(pán)連(lián)接線的(de)布線對smt貼(tiē)片加(jiā)工的(de)影響(xiǎng)
焊盤(pán)連接線的(de)布線以及(jí)通孔位置(zhì)對smt貼片加(jiā)工的(de)焊接成(chéng)品率有(yǒu)很大(dà)影響，因爲(wèi)不合适的焊盤(pán)連接線以及通孔可能起(qǐ)吸走(zǒu)焊料(liào)的作(zuò)用，在(zài)回流爐(lú)中(zhōng)把(bǎ)液(yè)态的焊料吸走（流體中的虹吸(xī)和毛細作用）。以(yǐ)下的情(qíng)況對生(shēng)産品(pǐn)質(zhì)有好處(chù)：
1、減小焊盤連接(jiē)線的(de)寬(kuān)度(dù)
如果(guǒ)沒有(yǒu)電流承載(zǎi)容量和(hé)pcb制(zhì)造尺(chǐ)寸的限制，焊盤(pán)連接線的較大(dà)寬度(dù)爲0.4mm或(huò)1/2焊盤(pán)寬度，可以更小(xiǎo)。
2、與大(dà)面積導電(diàn)帶（如接地(dì)面(miàn)，電(diàn)源面）相連的焊盤之間(jiān)選爲用(yòng)長度(dù)不小于0.5mm的(de)窄連接線（寬度(dù)不大(dà)于0.4mm或寬度(dù)不大(dà)于1/2焊盤寬度） 。
3、避免連接線(xiàn)從旁邊(biān)或一個(gè)角引入焊盤，選(xuǎn)爲連接線(xiàn)從焊(hàn)盤後(hòu)部的中間(jiān)進入。
4、通(tōng)孔(kǒng)盡量避免(miǎn)放置在
smt貼(tiē)片加工
組(zǔ)件的(de)焊盤内或直接靠近焊盤(pán)。
原因是：焊盤(pán)内的通(tōng)孔将吸(xī)引(yǐn)焊料(liào)進入孔中并使(shǐ)焊料(liào)離(lí)開焊(hàn)點(diǎn)；直接靠近焊盤(pán)的孔，即使有完(wán)好的綠油保護(hù)）實際生産中，pcb來(lái)料綠油印刷不(bú)準确的(de)情(qíng)況很多），也可(kě)能引起(qǐ)熱沉(chén)作(zuò)用(yòng)，會改(gǎi)變焊點浸潤速(sù)度，導緻片式元(yuán)器件出現(xiàn)立碑(bēi)現象(xiàng)，嚴(yán)重(zhòng)時會(huì)阻礙(ài)焊點的正常形成。
smt貼片加工中通(tōng)孔(kǒng)和焊(hàn)盤之間的(de)連接選用長度不小(xiǎo)于0.5mm的窄連接線（寬度不(bú)大(dà)于0.4mm或(huò)寬度不大于1/2焊(hàn)盤寬度(dù)）。
