有什麽(me)好的方(fāng)法容易(yì)發現(xiàn)pcba虛焊部位(wèi)？無錫 pcba加工公司(sī)是這樣解釋的：
      （1）根據(jù)出現的故(gù)障現(xiàn)象(xiàng)判斷大(dà)緻的故障(zhàng)範圍(wéi)。
      （2）外觀觀察，重點(diǎn)爲較(jiào)大的元件(jiàn)和發熱(rè)量(liàng)大的(de)元件(jiàn)。
      （3）放大鏡(jìng)觀察。
      （4）扳動(dòng)電(diàn)路闆(pǎn)。
      （5）用手搖動可疑(yí)元器件，同時觀(guān)察其引(yǐn)腳焊點(diǎn)是否有出現(xiàn)松(sōng)動。