講解(jiě)smt貼片加工(gōng)中的真空回流(liú)焊問題 2022/06/02

smt貼片加(jiā)工焊接中(zhōng)重要的設(shè)備分爲兩(liǎng)種，一種(zhǒng)是無鉛(qiān)回流焊(hàn)、另外一(yī)種是(shì)氮氣(qì)回流(liú)焊，可能在(zài)日常(cháng)生活中(zhōng)常用的(de)還是無鉛回流焊，這兩種回流(liú)焊都有(yǒu)自(zì)己的(de)優點。下面(miàn)講解(jiě)一下爲(wèi)了改進(jìn)焊接的質(zhì)量和(hé)成品率(lǜ)而(ér)新出(chū)現的工藝設備(bèi)，真空回流焊。 關(guān)于smt貼片加...

導緻pcba加工(gōng)中焊點失(shī)效(xiào)的原因(yīn) 2022/06/02

随着電子産品向小(xiǎo)型化(huà)、精密(mì)化發(fā)展，貼片加工廠采用的(de)pcba加工組裝(zhuāng)密度越來越(yuè)高，相(xiàng)對于的電路闆(pǎn)中的焊點也越來(lái)越小，而(ér)其所承載的力(lì)學、電學和熱力(lì)學負荷卻(què)越來(lái)越重(zhòng)，對(duì)穩定性要求(qiú)日(rì)益增加(jiā)。但在實際(jì)加工過程中也(yě)會遇(yù)到焊點(diǎn)失效(xiào)問(wèn)題，需(xū)要(yào)進行分析找到原因，以免...

了解一下smt貼(tiē)片加工中的靜電保護 2022/05/09

smt貼(tiē)片加(jiā)工中的(de)靜(jìng)電保(bǎo)護是一項(xiàng)系統(tǒng)工程(chéng)。先要建立(lì)和(hé)檢查地線、地(dì)墊、台墊(niàn)、環(huán)境抗靜電(diàn)工程等防(fáng)靜電(diàn)基礎工程(chéng)，然後根據(jù)不同(tóng)産品配置不同(tóng)的防(fáng)靜(jìng)電裝(zhuāng)置(zhì)。以下是加(jiā)工過(guò)程中的靜電保(bǎo)護。 （1）smt貼(tiē)片加工生産線(xiàn)防靜電設(shè)施應有單獨(dú)的地線(xiàn)，并與防雷...

分析smt貼(tiē)片加工中元(yuán)器件移位(wèi)的原因 2022/04/06

smt貼片加(jiā)工的(de)主要(yào)目的(de)是将表面組裝(zhuāng)元器(qì)件準确安裝到pcb的(de)固定位置上(shàng)，而在過程(chéng)中有時會(huì)出現(xiàn)一些(xiē)工(gōng)藝問題(tí)，影響貼(tiē)片質量(liàng)，如元(yuán)器件的移(yí)位(wèi)。貼片加(jiā)工中(zhōng)出現的元器件(jiàn)的移位是(shì)元器件闆材在(zài)焊接(jiē)過程中出現若(ruò)幹其(qí)他問題的(de)伏筆(bǐ)，需要(yào)重視(shì)。那麽元器件移位的(de)原因(yīn)是什(shí)麽...

pcba加(jiā)工過程的(de)各項(xiàng)流程(chéng)控制(zhì)介紹 2022/04/06

pcba加(jiā)工過程(chéng)中，對焊膏、貼片膠、元器(qì)件損耗(hào)應進行配(pèi)額管(guǎn)理，作(zuò)爲關(guān)鍵的(de)過程(chéng)控制。生産(chǎn)直接(jiē)影響(xiǎng)到産(chǎn)品的質量(liàng)，從而(ér)對工(gōng)藝參數、流程(chéng)、人員、設(shè)備、材(cái)料、加工檢(jiǎn)測以(yǐ)及車間環境等(děng)因素進(jìn)行(háng)把控(kòng)。 各個(gè)崗位要有(yǒu)明(míng)确的責任制(zhì)度。操作人員應嚴格培訓考...