在(zài)SMT貼片加工(gōng)中能夠對品質産生影響的因素有(yǒu)很多，例如：貼片元器件的品質、pcb電路闆的焊盤質(zhì)量、錫膏(gāo)、錫膏(gāo)印刷、貼片(piàn)機的貼裝精度、回流焊的爐溫曲(qǔ)線(xiàn)調整等。其中較爲常用的(de)輔助材料：錫膏。那麽(me)錫膏該如何選擇呢？
一、分清産品定位、區别對待(dài)
1、産品附加值高、穩定性要求高，選擇(zé)高質量的焊膏。
2、空氣中(zhōng)暴露時間久的，需要抗(kàng)氧化。
3、産品低端、消費品，對産品質量要求不高的，選擇質量差不多，價錢低的錫(xī)膏。
1、無鉛工藝一般選(xuǎn)擇Sn-Ag-Cu合金焊料。
2、免清洗(xǐ)産品選擇弱腐蝕性的免(miǎn)清洗焊膏。
三、焊接溫度
1、熱敏器(qì)件焊接應選擇含Bi的低(dī)熔點焊膏。
2、高溫(wēn)器件(jiàn)需要選擇(zé)高熔點焊膏。
随(suí)着對(duì)環境保護标準的要求越來越高，焊膏等SMT貼片加工輔材的選擇也有相應的環境保護等級要求(qiú)，無鉛(qiān)錫膏(gāo)、免清洗錫膏的應用也越來越普及(jí)。
