針(zhēn)對pcba測試(shì)中的ict測試技術進行(háng)介紹。
       ict測試(shì)時主(zhǔ)要(yào)通過測試探針接觸pcba闆(pǎn)上的(de)測試點，可(kě)以檢(jiǎn)測(cè)出線路(lù)的短路、開(kāi)路以(yǐ)及元(yuán)器件焊接(jiē)等故(gù)障(zhàng)問(wèn)題。能(néng)夠定量(liàng)地(dì)對(duì)電(diàn)阻、電容、電感、晶(jīng)振等器件進行測量(liàng)，對二極管、三(sān)極(jí)管、光藕、變(biàn)壓器(qì)、繼(jì)電(diàn)器、運(yùn)算放(fàng)大器、電源(yuán)模塊等(děng)進(jìn)行功(gōng)能測(cè)試(shì)，對中小(xiǎo)規模的集成電(diàn)路進(jìn)行功能測(cè)試，如74系列(liè)、memory 類、常用驅動(dòng)類、交換類等ic。
       ict測試(shì)的一(yī)些方法有：
       1、模拟(nǐ)器件測(cè)試：利用(yòng)運算放大器進(jìn)行測試(shì)。
       2、vector（向量）測(cè)試：對(duì)數字(zì)ic，采用(yòng)vector測試。向量(liàng)測試(shì)類似(sì)于(yú)真值表(biǎo)測量(liàng)，激勵(lì)輸入(rù)向量，測(cè)量輸出(chū)向量，通(tōng)過(guò)實際(jì)邏輯功(gōng)能測試(shì)判斷器件的好壞。
       對(duì)模拟ic的測(cè)試，可根據(jù)ic實際(jì)功能(néng)激勵(lì)電壓、電流，測量對應(yīng)輸出(chū)，當(dāng)作(zuò)功能塊測試。
       ict測(cè)試處(chù)于生産環節的(de)後端，pcba測(cè)試的初(chū)道工序(xù)，可(kě)以及(jí)時的發現(xiàn)pcba闆生(shēng)産過程的問題(tí)，有助(zhù)于(yú)改善工藝，增加生産的(de)效(xiào)率(lǜ)。