PCBA加工的表面(miàn)組裝方法有哪些
PCBA加工是曆經PCB打版、SMT貼片加工、DIP軟件加工、質量檢(jiǎn)驗、檢測、組裝等一整(zhěng)套加工步(bù)驟以(yǐ)後産生一個制成品的電子設備的全過程，其(qí)組裝方法有多種。
一、單層(céng)混放
組裝常用(yòng)線路闆爲單層PCB，單層混和組裝即是SMT貼片與DIP壓(yā)接式元件分布(bù)在PCB不一樣的(de)一面混(hùn)放，其電焊焊接面爲單獨的一面，貼片面爲另一單獨面。這類組裝方法選用單層PCB和波峰焊焊接(jiē)方法，實際有二種組裝方法(fǎ)：
（1）先鋪後(hòu)插法：即先在PCB的B面先貼片SMC/SMD，然後在A面壓接式THC。
（2）先插後(hòu)貼法：即先在PCB的A面壓接式(shì)THC，後在B面貼的一層裝SMD。
二、兩面混放
這類
PCBA加工
的(de)組裝常用線路闆爲兩面PCB。SMT貼片(piàn)和DIP軟件(jiàn)可(kě)混和分布在(zài)PCB的同一面或兩面。在(zài)這(zhè)裏類組裝方法中也有先鋪和(hé)後貼SMC/SMD的差别。一(yī)般依據SMC/SMD的(de)種類和PCB的尺(chǐ)寸挑選，一般選用先貼法較(jiào)多。此類常(cháng)見二種組裝方法：
（1）SMT元件和DIP元件同面方法：SMT貼片元件(jiàn)和DIP軟件元件在PCB的同(tóng)一面；DIP軟件元件在一側或兩(liǎng)邊都是(shì)有。該類一般都選用先鋪SMC/SMD後軟件DIP。
（2）DIP元件一面、雙面都是有(yǒu)SMT貼片(piàn)元件：把表面組裝集成化集成ic（SMIC）和THT放到PCB的A面，而(ér)把SMC和小外觀設計晶(jīng)體三極管（SOT）放到B面。
三、全表面組裝
這類PCBA加工的組裝(zhuāng)線路闆爲單層和(hé)兩面PCB，在PCB上隻有SMT貼片元件而無THT元件。因爲現階段電(diàn)子(zǐ)器件還未完成SMT化，具體運用中(zhōng)這類組裝(zhuāng)方式很少(shǎo)。這種有二種組裝方法：
（1）單層表面組裝。
（2）兩面表面組(zǔ)裝。
