smt貼片加(jiā)工過程抛(pāo)出物料的(de)主要原因和對策(cè)：
（1）噴嘴問(wèn)題，噴嘴變形，堵(dǔ)塞和損(sǔn)壞，導(dǎo)緻氣壓(yā)不足和漏(lòu)氣，導緻物料被吸取，回收不正(zhèng)确，并且識(shí)别失(shī)敗，材(cái)料被(bèi)抛出(chū)。
對策：清潔并替(tì)換噴嘴。
（2）識别系(xì)統問題，視(shì)力差，視覺不潔或激(jī)光透(tòu)鏡，碎屑幹擾識(shí)别，識别光(guāng)源的選(xuǎn)擇不當以及強度和灰度不足，并(bìng)且識(shí)别系統可能(néng)會(huì)損壞。
對(duì)策：清潔(jié)并擦拭識别系(xì)統的表面(miàn)，保持(chí)其清(qīng)潔，無碎屑(xiè)等，調整光源的(de)強度和(hé)灰度等(děng)級，并替(tì)換(huàn)識别(bié)系統(tǒng)的組(zǔ)件。
（3）
smt貼(tiē)片加工
過(guò)程位置問題，材(cái)料不(bú)在材料中間，将其取走(zǒu)材料的(de)高不(bú)正(zhèng)确，這會導緻偏差，錯誤(wù)的材料(liào)拾(shí)取，偏(piān)移， 識别系統不(bú)匹配相應(yīng)的數據參(cān)數，識别系(xì)統将其作(zuò)爲無效材料(liào)丢棄。
對(duì)策：調整回收位置。
（4）真空(kōng)問題，氣(qì)壓不足，真(zhēn)空管(guǎn)通道(dào)不通暢，引(yǐn)導材料阻(zǔ)塞真空通道或真空洩漏，導緻氣壓不足或(huò)者回收(shōu)、取回(huí)不足。
對策(cè)：将氣(qì)壓急(jí)劇調節至(zhì)設備所需的氣(qì)壓(yā)值，清潔(jié)氣壓管，修整洩漏的空氣通道(dào)。
（5）smt貼片加工的程(chéng)序問題，已編輯(jí)在程序(xù)中，組件參數設置不正(zhèng)确，并且傳入物料的(de)實際大小(xiǎo)和亮(liàng)度等(děng)參數(shù)不匹配，這将導(dǎo)緻識别失(shī)敗并(bìng)被丢棄。
對策：修(xiū)改組(zǔ)件參數，搜(sōu)索組(zǔ)件(jiàn)的(de)較佳參數設置。
