PCBA加工中表面(miàn)組裝部件的特點(diǎn)
PCBA加工中表(biǎo)面組裝部件的(de)特點(diǎn)如下：
1、SMT元器件的電(diàn)極上，有的焊接端根本沒有引線(xiàn)，有的隻有很小的引線；相(xiàng)鄰電極之間的距離(lí)遠小于引線距離，集成(chéng)電(diàn)路的引腳中間距離減少到0.3毫米；在相同的集成度下，SMT元器件的面積較小，芯(xīn)片電阻和電容已(yǐ)經減少到0.6mm0.3mm。
2、SMT元件直接安裝在印刷電路闆表(biǎo)面，電(diàn)極焊接在SMT元件同一側的焊盤上。這(zhè)樣，通孔周圍就(jiù)沒有焊盤了，大大增(zēng)加了布線密(mì)度。
3、PCBA加工過程中，表面貼(tiē)裝工藝不(bú)但影響印刷電路闆上布線占用的面積，還影響器件和元器件的電氣特性(xìng)。沒有引線或引線短，減(jiǎn)少了元器件的寄生電容和電感，從而改良(liáng)了高(gāo)頻(pín)特性，有利于(yú)增加(jiā)使用頻率和電路速度。
4、外形簡單，結構堅固，緊(jǐn)貼表面，增強牢靠(kào)性和(hé)抗沖擊能力；組裝時，沒有引線彎曲、修(xiū)剪。當制造印刷電路闆時，用于(yú)放入元件的通孔的尺寸(cùn)和形狀标準化減少，并且可以通過使用自動放置(zhì)機來執行自動(dòng)放置。該方法效率高，牢靠性高，便于大規(guī)模生産，綜合成本低。
5、PCBA加工在傳統意義上，表面貼裝元件沒(méi)有引腳(jiǎo)或短引腳。整個表面元件(jiàn)承受(shòu)的溫度較高，但表面貼裝元件的引腳或端點在焊接時可以承受較低的溫度。
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