解決SMT貼片加(jiā)工中器件開裂的方法 2020/11/04

在(zài)SMT貼片加工組裝生産中，片式元器件的(de)開(kāi)裂常見于多層片式電容器(qì)，MLCC開裂失效的原因主要是(shì)由于應力作(zuò)用所緻，包括熱應力和機械應力，即爲熱應力造成的(de)MLCC器件的開(kāi)裂(liè)現象，片式元件開裂經常出現于以下一些情況下： 1、采(cǎi)用MLCC類電容的...

針對PCBA測試中的(de)ICT測試技術進行介紹(shào) 2020/10/27

針對PCBA測試中的ICT測試技術進行介紹。 ICT測(cè)試時主要(yào)通過測試探針接觸PCBA闆上的測試點，可以檢測出(chū)線路的短路、開路以及(jí)元器件焊接等故障問題。能夠(gòu)定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進行測量，對二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電...

簡述SMT貼片加工是(shì)如何檢查短路的 2020/10/16

簡述SMT貼片加工是如何檢查(chá)短路的？ 1、人工焊接操作要養成好的(de)習慣，用萬用表檢(jiǎn)查關鍵電路是否短路，每次手工SMT貼片完一個IC都需要(yào)使用萬用(yòng)表測量一下電源和地是否短路。 2、在PCB圖上(shàng)點亮短路的網絡，尋找線路闆上容易發(fā)生短接...

介紹PCBA加(jiā)工廠的幾個重要評估指(zhǐ)标 2020/09/29

PCBA加工廠中(zhōng)除了設(shè)備還有資質認同，其實還(hái)有很多我們容易忽視的關鍵指标，很多也是我們容易忽視的細(xì)節。往(wǎng)往容(róng)易被忽視的才是能(néng)直接體(tǐ)現一個公司内在實力的地方。這也是PCBA工廠需要認真對待的。 一、元器(qì)件的周轉和存儲。 SMT元器...

針(zhēn)對貼片加(jiā)工中元器件移位的原(yuán)因分析 2020/09/15

SMT貼片加工(gōng)的主要目的是将表面組裝元器件準确安裝到PCB的固定(dìng)位置(zhì)上，而在貼(tiē)片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片(piàn)質量，如(rú)元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件闆材(cái)在焊接過程中(zhōng)出現若幹其他問題的伏(fú)筆，需要重視。那(nà)麽貼片加工(gōng)中元器...