解答PCBA波峰焊焊接前要做哪些準備(bèi) 2020/09/05

解答PCBA波峰焊焊接前要(yào)做哪些準備？ 波峰(fēng)焊的工藝流程在整個PCBA制造的環節中是一個重要的一環，甚至說如果這一步沒有做好，整個前端的努力都白費了。而且(qiě)需要花費許多的精力去維修，那麽(me)如何把控好波峰焊(hàn)接的工藝呢？我覺得什麽問題都要考慮在前...

SMT貼片加工中解決誤印錫膏的正确方法步(bù)驟 2020/08/21

在SMT貼片加工中(zhōng)注意一些細節(jiē)可以解決(jué)不希望有的情況，如錫(xī)膏的誤印和(hé)從闆上清理爲固化的錫膏。在所希望的(de)位置沉積适當數量的(de)錫(xī)膏是我們的目(mù)标。弄(nòng)髒了的工具(jù)、幹涸的錫膏(gāo)、模闆(pǎn)與闆的不對位，都可能造成在模闆底面還裝配(pèi)上有不希望有的錫膏。 常見錫膏...

關于PCBA焊接中焊點拉尖的問題解析 2020/08/17

關于PCBA焊(hàn)接(jiē)中焊點拉尖(jiān)的問題解析？ 對于PCBA加工直通率的問題來講，直通率就是(shì)産品(pǐn)從上一道工序到下一道工序之間所需要的消(xiāo)耗的時間，那麽時(shí)間越少的話效率越高，良品率也(yě)越高，隻有當(dāng)你的産品沒有出(chū)現問題的時候(hòu)才能往流(liú)向下一步。借着這個問題...

SMT貼片加工盤裝物料和散裝(zhuāng)物料的托盤物(wù)料 2020/07/15

SMT貼片(piàn)加工盤裝物料和散(sàn)裝物料的(de)托盤物料。 采購元器件時，請注意包裝類型。大多數元器件分銷商(shāng)以多種包裝提供相同的元器件，以适應不同的取放裝(zhuāng)載(zǎi)偏好。主要(yào)選項是：散裝物料，盤裝物料，托盤，管子(zǐ)和批次。每種包裝類型(xíng)都有其(qí)優點，盡管可能很難确認...

帶(dài)大家了解PCBA闆子初(chū)次檢(jiǎn)查的重要性 2020/07/03

不少電子企業在與PCBA廠商合作的(de)時候，不會在意PCBA闆子初檢問題，并(bìng)不是他們不知道這個環節，而是他們對這個環節的(de)重要性并不在乎，也沒覺得有多大的重要作用。對(duì)此，業内人士強調(diào)，要重視PCBA闆子的初檢。那麽，PCBA闆子初檢爲什麽(me)如此重要呢？一起...