解答(dá)pcba波峰(fēng)焊焊(hàn)接前(qián)要做哪些(xiē)準備 2020/09/05

解(jiě)答(dá)pcba波峰(fēng)焊焊接前要做哪些準備？ 波峰(fēng)焊的工(gōng)藝流程(chéng)在(zài)整個pcba制造的(de)環節中是(shì)一個重要的(de)一環，甚(shèn)至說如果這一(yī)步沒(méi)有做(zuò)好，整(zhěng)個前端的努力都白(bái)費了。而且(qiě)需要花費(fèi)許多的精力去維修，那麽如(rú)何(hé)把控(kòng)好波(bō)峰焊接的(de)工藝呢？我覺(jiào)得(dé)什麽問題都要(yào)考慮在前(qián)...

smt貼片加工中解決誤印(yìn)錫(xī)膏的正确(què)方法步驟 2020/08/21

在smt貼(tiē)片加工中注意(yì)一些細節可以解決不希(xī)望有的情(qíng)況，如(rú)錫膏(gāo)的誤印和(hé)從闆上清理爲固化的錫膏。在所希望的(de)位置沉積(jī)适當數(shù)量的錫(xī)膏是我(wǒ)們的(de)目(mù)标。弄(nòng)髒(zāng)了(le)的工(gōng)具、幹涸的(de)錫膏(gāo)、模闆與闆(pǎn)的不(bú)對(duì)位(wèi)，都(dōu)可能造(zào)成在模闆底面(miàn)還裝配(pèi)上有不(bú)希望有(yǒu)的(de)錫膏。 常見(jiàn)錫膏(gāo)...

關于(yú)pcba焊接中焊點拉(lā)尖的問題解析(xī) 2020/08/17

關于pcba焊接(jiē)中焊(hàn)點拉(lā)尖的問題(tí)解析(xī)？ 對于(yú)pcba加工(gōng)直(zhí)通(tōng)率的問題(tí)來講，直通率就(jiù)是産品從上一(yī)道工序(xù)到下一(yī)道工序(xù)之(zhī)間所(suǒ)需要的消耗的(de)時間，那麽時間(jiān)越少的話效率越高(gāo)，良品率也(yě)越高，隻(zhī)有(yǒu)當你(nǐ)的(de)産品沒有出(chū)現問題的(de)時(shí)候才能(néng)往流向下(xià)一步。借(jiè)着這個(gè)問題(tí)...

smt貼片加工(gōng)盤裝物料(liào)和散(sàn)裝物(wù)料的托盤(pán)物料 2020/07/15

smt貼片加工盤裝物料和散(sàn)裝物料的托盤(pán)物(wù)料(liào)。 采(cǎi)購元器(qì)件時，請注意(yì)包(bāo)裝類型。大多數(shù)元器(qì)件分銷商(shāng)以多(duō)種包裝提(tí)供相同(tóng)的元器(qì)件，以适應不同(tóng)的取(qǔ)放裝(zhuāng)載偏(piān)好。主要(yào)選項是(shì)：散裝(zhuāng)物料，盤裝物料，托盤，管子(zǐ)和批次。每(měi)種(zhǒng)包(bāo)裝類型都有其(qí)優點，盡(jìn)管可能很難(nán)确認(rèn)...

帶大(dà)家(jiā)了解pcba闆(pǎn)子初次檢查的重要(yào)性 2020/07/03

不少電(diàn)子企業在與pcba廠商合(hé)作的(de)時候(hòu)，不會在意(yì)pcba闆子初檢(jiǎn)問題，并不是他(tā)們不(bú)知道這個(gè)環節，而是他們對這個(gè)環(huán)節的(de)重要性并不在乎，也沒覺(jiào)得有多大的(de)重(zhòng)要作(zuò)用。對此，業内人士強(qiáng)調，要(yào)重視(shì)pcba闆(pǎn)子的初檢。那(nà)麽，pcba闆子初(chū)檢爲(wèi)什麽如此重要(yào)呢？一起(qǐ)...