關于smt貼片加工(gōng)的(de)印刷和點膠方法 2020/06/03

smt貼片加工(gōng)的印刷(shuā)方(fāng)法：smt貼片鋼網(wǎng)上刻的(de)孔應(yīng)根(gēn)據零件(jiàn)的類(lèi)型(xíng)、基(jī)闆的(de)性能和厚(hòu)度以(yǐ)及孔(kǒng)的大小和(hé)形狀來确認。它(tā)的優點是速度(dù)快、效(xiào)率高。 smt貼片加工的(de)點膠方(fāng)法：點膠是(shì)用緊縮空氣通(tōng)過點膠頭将紅(hóng)膠點在基(jī)闆上。結合(hé)點的(de)大小和數(shù)量由(yóu)時間、壓力(lì)管...

針對pcba加(jiā)工過(guò)程的(de)各項流程(chéng)控制介紹 2020/05/09

針對(duì)pcba加工(gōng)過程的各(gè)項流程控制介(jiè)紹。 pcba加工過(guò)程中，對焊膏、貼片膠(jiāo)、元器件(jiàn)損(sǔn)耗應(yīng)進行配額管理(lǐ)，作爲(wèi)關鍵的過程控制。pcba的加工生産(chǎn)直接影響(xiǎng)到産品(pǐn)的(de)質量，從而對工(gōng)藝參(cān)數、流(liú)程、人(rén)員、設備、材(cái)料、加工檢(jiǎn)測以及車(chē)間環境等因素進行(háng)把控...

簡(jiǎn)單分(fèn)析(xī)pcb闆面(miàn)起(qǐ)泡的原(yuán)因有哪些(xiē) 2020/04/03

簡單分析pcb闆面起泡(pào)的原因有哪些(xiē)？ 從闆面結合(hé)力(lì)不好(hǎo)，闆(pǎn)面(miàn)的表(biǎo)面質量(liàng)問題分(fèn)爲： 1、闆面清潔度的問題。 2、表(biǎo)面微(wēi)觀粗糙度(dù)的問(wèn)題。 pcb線(xiàn)路闆(pǎn)打樣優客闆總結生産加工過程中可能(néng)造(zào)成闆面(miàn)質量差分爲： 1、基(jī)材工藝處...

了解pcba加工老(lǎo)化(huà)測試(shì)的三(sān)個标準 2020/03/07

pcba加(jiā)工老化測試有(yǒu)三個标準(zhǔn)，按照這三(sān)個标準來(lái)做，一般的(de)問題(tí)就能發現。 1、低溫(wēn)工作：将控(kòng)制闆(pǎn)放在(zài)-10±3℃的溫度下(xià)1h後，在該條(tiáo)件下(xià)，應帶額定負載(zǎi)，187v 和253v條件下，通電(diàn)運行程(chéng)序，程序(xù)應正确無(wú)誤。 ...

了(le)解什(shí)麽是smt貼片加工補(bǔ)丁(dīng)處理 2020/02/11

了解(jiě)什麽是smt貼片加工補丁處(chù)理？ 簡而言(yán)之(zhī)，smt貼(tiē)片加工的(de)處理(lǐ)元件是在芯片(piàn)處理中(zhōng)通過與(yǔ)熔(róng)爐相連的裝(zhuāng)置，該裝置連接到印(yìn)刷(shuā)在(zài)pcb上的(de)焊膏或(huò)粘(zhān)合劑(jì)上的(de)焊(hàn)膏上。 這(zhè)并(bìng)不重(zhòng)要(yào)，其過程控制是(shì)smt貼片(piàn)處理(lǐ)有什(shí)麽作(zuò)用：對于表面安(ān)裝組(zǔ)件，...