smt貼片加工的(de)主要(yào)目的(de)是将表面組裝元器件準(zhǔn)确安(ān)裝到pcb的固(gù)定位置上，而在(zài)貼片加工(gōng)過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些(xiē)工藝問題，影(yǐng)響貼片(piàn)質量(liàng)，如元器件(jiàn)的(de)移位。貼片加(jiā)工中出現(xiàn)的元(yuán)器件(jiàn)的移位是(shì)元器件闆(pǎn)材在(zài)焊接(jiē)過程中(zhōng)出(chū)現若(ruò)幹其他(tā)問(wèn)題的伏筆，需要重視。那麽(me)貼(tiē)片(piàn)加工(gōng)中元器件移位(wèi)的原因是什(shí)麽(me)呢？下面小(xiǎo)編就爲大(dà)家分析介(jiè)紹。
       貼片加工中(zhōng)元器(qì)件(jiàn)移位的(de)原因：
       1、錫膏(gāo)的使(shǐ)用時間有限，大(dà)于使用(yòng)期限後，導緻其中(zhōng)的助焊劑發生(shēng)變質，焊接不良。
       2、錫膏(gāo)本身的粘性不(bú)夠，元(yuán)器件在搬運時(shí)發生振蕩(dàng)、搖晃(huǎng)等問題而(ér)造成(chéng)了(le)元器件移位。
       3、焊膏中焊劑含量(liàng)太高，在回流焊過程中(zhōng)過(guò)多的焊(hàn)劑的(de)流動導緻(zhì)元器(qì)件移(yí)位。
       4、元(yuán)器件在印刷、貼片後(hòu)的搬運過程中(zhōng)由于振動或是(shì)不正确(què)的搬(bān)運方式引起了元(yuán)器件(jiàn)移(yí)位。
       5、貼片(piàn)加工(gōng)時，吸嘴的(de)氣(qì)壓沒有(yǒu)調整(zhěng)好，壓力不夠(gòu)，造成元器件(jiàn)移位。
       6、貼片機本身的(de)機械問(wèn)題(tí)造成了(le)元(yuán)器(qì)件的安(ān)放位置(zhì)不對。
       貼(tiē)片加工中一旦(dàn)出現(xiàn)元(yuán)器(qì)件移位，就(jiù)會影響電路闆的使用性(xìng)能，因此在加工過程中就需要了解元器(qì)件移(yí)位的(de)原因，并針(zhēn)對性進(jìn)行解決(jué)。