SMT貼片加工的(de)主要(yào)目的是将表面(miàn)組裝元器件準确安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量(liàng)，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位(wèi)是(shì)元器件闆材在焊接過程中出現若幹其(qí)他問題的伏筆，需要重視。那麽貼片加工中元(yuán)器件移位的原因是什麽呢？下面小(xiǎo)編就爲大家分(fèn)析(xī)介(jiè)紹。
       貼片加工中(zhōng)元器件移位的原因：
       1、錫膏的使用時間有限，大于使用期限後，導緻其中的助焊劑發生(shēng)變質，焊接不良。
       2、錫膏本身的粘性不(bú)夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了(le)元器件移位。
       3、焊膏中焊劑含量太高，在(zài)回流焊過程中過(guò)多的焊劑的(de)流動(dòng)導緻元器件移位。
       4、元器件在印刷、貼片(piàn)後的搬運過程(chéng)中(zhōng)由于振動或是不正确(què)的搬運方式引起了元(yuán)器件移位。
       5、貼片加工時，吸嘴的(de)氣壓沒有(yǒu)調整(zhěng)好，壓力不夠，造成元器件移位(wèi)。
       6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。
       貼片加工中一旦(dàn)出現元器件移位，就會影響電路闆的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移(yí)位的原因，并針對性進行解決。