在smt貼片(piàn)加(jiā)工組裝生(shēng)産中，片式(shì)元器(qì)件的(de)開裂常見于多層片(piàn)式電容器(qì)，mlcc開裂失效的原(yuán)因主要是(shì)由于(yú)應力作(zuò)用(yòng)所緻，包括熱應力和(hé)機械應力(lì)，即爲(wèi)熱應力(lì)造成的mlcc器件的(de)開裂現(xiàn)象，片式元(yuán)件開(kāi)裂經(jīng)常出現于(yú)以下一(yī)些情況(kuàng)下：
       1、采用(yòng)mlcc類(lèi)電容的場(chǎng)合：對于這(zhè)裏電容(róng)來說，其(qí)結構(gòu)由(yóu)多層陶(táo)瓷電容疊(dié)加而(ér)成，所(suǒ)以其結(jié)構(gòu)脆弱，強度(dù)低，不(bú)耐熱與機(jī)械的沖擊，這(zhè)一點在(zài)波(bō)峰焊時較明(míng)顯。
       2、在(zài)貼片(piàn)加工(gōng)過程(chéng)中(zhōng)，貼(tiē)片機(jī)z軸的吸放(fàng)高度，主要(yào)是一些不(bú)具備z軸軟(ruǎn)着陸(lù)功能(néng)的貼片機(jī)，吸收高(gāo)度(dù)由片式元(yuán)件的(de)厚度(dù)，而不是由壓力傳感器來确定(dìng)，故元件厚度的公差會造成開(kāi)裂。
       3、焊接(jiē)後(hòu)，若pcb上存在(zài)翹曲應力(lì)則(zé)，會很容易造(zào)成元件(jiàn)的開(kāi)裂。
       4、拼闆的pcb在(zài)分闆(pǎn)時的應力也會(huì)損壞元件(jiàn)。
       5、ict測試過(guò)程(chéng)中的機械(xiè)應力(lì)造(zào)成器件(jiàn)開裂(liè)。
       6、組裝過程(chéng)緊固螺(luó)釘産生的應(yīng)力對其周(zhōu)邊的mlcc造成(chéng)損壞(huài)。
       爲預(yù)防片(piàn)式元(yuán)件開裂(liè)，可(kě)采取(qǔ)以下措施(shī)：
       1、認真(zhēn)調節焊接工藝(yì)曲線，主要是升(shēng)溫速率(lǜ)不能太快。
       2、貼片(piàn)時保障(zhàng)貼片機壓(yā)力适當，主(zhǔ)要是對于(yú)厚闆和金屬襯(chèn)底版，以及陶瓷(cí)基闆貼裝(zhuāng)mlcc等脆性器件(jiàn)時(shí)要關(guān)注。
       3、注意拼版時的分班方法和(hé)割刀的形狀。
       4、對(duì)于pcb的翹曲(qǔ)度，主(zhǔ)要是在(zài)焊後的(de)翹曲度，應進行(háng)有針對性的矯正，避免(miǎn)大變形産生的(de)應(yīng)力對(duì)器件(jiàn)的影響。
       5、在(zài)對pcb布局時mlcc等器(qì)件避(bì)開高應力(lì)區。
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