在SMT貼片加工組裝生産中，片式元器件的開裂(liè)常見于多層片式電容器，MLCC開裂失效的原因主要(yào)是(shì)由于應力作用所緻，包括熱應力和機械應力，即爲熱應力造成的MLCC器件的開裂現象，片(piàn)式元件開裂經常(cháng)出(chū)現于以下一些情況下：
       1、采用MLCC類電容的場合：對于這(zhè)裏電容來說，其結構由多層陶瓷電(diàn)容疊加而(ér)成，所以其結構脆弱，強(qiáng)度(dù)低，不耐熱與機械的(de)沖擊，這一點在波峰焊時較明(míng)顯。
       2、在貼片加工過程(chéng)中，貼片機Z軸的吸放高度，主(zhǔ)要是一些不具備Z軸軟着陸(lù)功能的貼片機，吸收高度由(yóu)片(piàn)式元件的厚度，而不是(shì)由(yóu)壓力傳感器來确定(dìng)，故元件厚(hòu)度的公差會造(zào)成(chéng)開(kāi)裂。
       3、焊接後，若PCB上存在翹曲應力則，會很容易造成元件的開裂(liè)。
       4、拼闆的PCB在(zài)分闆時的應力也(yě)會損壞元件。
       5、ICT測(cè)試過程(chéng)中的機械(xiè)應力造成器件開裂。
       6、組裝過程緊固螺釘産生的應(yīng)力(lì)對其周邊的MLCC造成損壞。
       爲(wèi)預防片式元件開裂，可采取以下(xià)措施：
       1、認真調節(jiē)焊接(jiē)工藝曲線，主要是升(shēng)溫速率不(bú)能太快。
       2、貼(tiē)片時保障貼片機壓力适當，主(zhǔ)要是對于(yú)厚闆和(hé)金屬襯底版(bǎn)，以及陶瓷基闆貼裝MLCC等脆性器件時要關(guān)注。
       3、注意拼版時的分班方法和割刀的形狀。
       4、對于PCB的翹曲度，主要是在焊後的翹曲(qǔ)度，應進行有針對性的矯正，避免大變形産生的應力(lì)對器件的影響。
       5、在對PCB布局時MLCC等器件避開高應力區。
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