簡(jiǎn)述(shù)smt貼(tiē)片(piàn)加工(gōng)是(shì)如(rú)何檢(jiǎn)查短(duǎn)路(lù)的？
       1、人工(gōng)焊接(jiē)操作要養(yǎng)成好的習慣，用(yòng)萬用表(biǎo)檢查關(guān)鍵電(diàn)路是否短(duǎn)路，每次手工smt貼片完(wán)一個ic都需(xū)要使(shǐ)用萬用表測量(liàng)一下(xià)電(diàn)源(yuán)和地是否(fǒu)短路(lù)。
       2、在pcb圖(tú)上點亮短(duǎn)路的(de)網絡，尋找(zhǎo)線路闆上容易(yì)發生短接的地方，并(bìng)且注意ic内(nèi)部短路。
       3、在(zài)smt貼片加工 中(zhōng)如果出(chū)現批(pī)量相同短路的(de)話，可以(yǐ)拿(ná)一塊闆來割線操作，然後将各個部分分(fèn)别通(tōng)電對短路(lù)部分(fèn)進行(háng)排(pái)查(chá)。
       4、使用(yòng)短路定位(wèi)分析(xī)儀進行檢(jiǎn)查。
       5、如(rú)果有bga芯片，由于(yú)焊點被芯(xīn)片覆(fù)蓋看(kàn)不見，而(ér)且(qiě)又是多(duō)層(céng)闆，因(yīn)此在(zài)設(shè)計時将(jiāng)每個(gè)芯片(piàn)的電(diàn)源分(fèn)割開，用磁(cí)珠或0歐電阻連(lián)接，這樣出(chū)現電(diàn)源與地短路時，斷開(kāi)磁珠檢測(cè)，很(hěn)容易定(dìng)位到(dào)某一芯片(piàn)。
       6、小尺(chǐ)寸的smt貼片(piàn)加工表貼(tiē)電(diàn)容(róng)焊接(jiē)時要(yào)小心，主要是(shì)電(diàn)源濾波電(diàn)容，數量多，很容易造成電(diàn)源與(yǔ)地短路(lù)。