多操作人(rén)員會認爲，如果增加焊接用力的話就能增加錫膏的熱傳導，從而增加焊錫(xī)。但實(shí)際卻正好相反，施加的焊接用力過大的話，容易使得貼(tiē)片的焊(hàn)盤出(chū)現(xiàn)翹起、分層、凹陷等缺陷。其(qí)實正确的(de)做法是将烙鐵頭(tóu)輕輕地接觸焊盤，就可(kě)以保證貼片加工質量了。
        溫度對(duì)于焊接來說是(shì)一個重要的(de)參數(shù)，如果設置(zhì)不當的話也會(huì)造成電路(lù)貼片的損壞；同樣需(xū)要注意的還有轉移焊接的操作，将烙鐵(tiě)頭放置于(yú)焊盤與引(yǐn)腳之間，并使錫線靠近烙(lào)鐵頭，等到待錫熔時移至對面。
        上述(shù)介紹到的隻是(shì)爲控制SMT貼片加工的操作而提出的幾點注意事項，除此之外，還有多内容是值得我們(men)關注的，總之要掌握加(jiā)工要(yào)點，并嚴(yán)格按(àn)照規範操作。
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