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糾正(zhèng)smt貼片加工誤區

        多操作人(rén)員會認爲(wèi),如果增加焊接用力(lì)的話(huà)就能增加(jiā)錫膏(gāo)的熱(rè)傳導(dǎo),從(cóng)而(ér)增加焊錫(xī)。但實際卻正好(hǎo)相反,施加的焊(hàn)接用力過大的(de)話,容易使得貼(tiē)片(piàn)的焊(hàn)盤出現(xiàn)翹起(qǐ)、分層、凹(āo)陷(xiàn)等缺陷。其(qí)實正(zhèng)确的做(zuò)法是将(jiāng)烙鐵(tiě)頭輕輕地接觸(chù)焊盤(pán),就可(kě)以保證貼(tiē)片加工質量了。
        溫度(dù)對于焊(hàn)接(jiē)來說(shuō)是一(yī)個重(zhòng)要的(de)參數(shù),如果設置(zhì)不當的話也(yě)會(huì)造成電路貼片(piàn)的損壞;同樣需(xū)要注意的還有(yǒu)轉移焊接的操(cāo)作,将烙鐵(tiě)頭放置于焊(hàn)盤(pán)與引(yǐn)腳之間,并使錫(xī)線靠近烙鐵頭(tóu),等到(dào)待錫(xī)熔時(shí)移至對面。
        上述(shù)介紹(shào)到的隻是(shì)爲控制smt貼片加(jiā)工的操作而提出(chū)的幾點注意(yì)事項,除(chú)此(cǐ)之外(wài),還有(yǒu)多(duō)内容是(shì)值得我們關注的,總之要(yào)掌握(wò)加工要點(diǎn),并嚴格按照規範操(cāo)作。
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