一(yī)、貼片加(jiā)工的波峰加工技術流(liú)程。波峰加工技(jì)術流(liú)程(chéng)主(zhǔ)要是(shì)使(shǐ)用(yòng)smt鋼網(wǎng)與粘(zhān)合劑将(jiāng)電(diàn)子元(yuán)器件(jiàn)牢固地固定在印制闆上(shàng)，再使(shǐ)用波峰焊(hàn)設備将浸沒在(zài)溶化錫液中的(de)電路(lù)闆貼片進(jìn)行加工(gōng)。這(zhè)種加工技術能(néng)夠完成貼片的(de)雙面(miàn)闆加(jiā)工，有利于(yú)使電(diàn)子産品的(de)體積進(jìn)一(yī)步減小，這(zhè)種加工技術存在着(zhe)難以(yǐ)完成高密度(dù)貼(tiē)片組(zǔ)裝加(jiā)工的(de)缺點。
        二(èr)、貼片加(jiā)工的再流加工(gōng)技術(shù)流程。再流(liú)加工(gōng)技(jì)術(shù)流程(chéng)是經過标準合(hé)适的smt鋼網将焊錫膏(gāo)漏印在元(yuán)器件的電(diàn)焊盤上，使得元(yuán)器件暫時定們(men)于各(gè)自的(de)方(fāng)位，再經(jīng)過再流焊機，使(shǐ)各引腳的焊錫(xī)膏再(zài)次熔(róng)化活動，充(chōng)分地(dì)滋潤(rùn)貼片上的各元器件(jiàn)和電路，使(shǐ)其再(zài)次固化。貼片加(jiā)工的再流(liú)加工技術(shù)具有(yǒu)簡略(luè)與方(fāng)便的(de)特色(sè)，是貼片加工(gōng)中(zhōng)常用的加(jiā)工技術(shù)。
        三、貼片(piàn)加工(gōng)的(de)激(jī)光再流加工(gōng)技(jì)術流程。激光再流加(jiā)工技術(shù)流(liú)程大體與再流加工(gōng)技術流程(chéng)共同(tóng)。不一樣(yàng)的是激(jī)光再(zài)流加工是(shì)使用(yòng)激光束直(zhí)接對加工(gōng)部位(wèi)進行加熱，緻使錫膏再(zài)次熔化活動，當激光停(tíng)止照耀後，焊料(liào)再次凝結，構成牢固可靠(kào)的加(jiā)工銜(xián)接。