講解(jiě)SMT貼片加工中的真空回流焊問題
SMT貼片加(jiā)工焊接中重要的設備分爲兩種，一(yī)種是無鉛回流焊、另外一種是氮氣回流焊，可能在(zài)日常(cháng)生活中常用的(de)還是(shì)無鉛回流焊，這兩種(zhǒng)回流焊都有自己的優點。下面(miàn)講解一下爲了改進焊接(jiē)的質(zhì)量和成品率而新出現的工藝設(shè)備，真空回流焊。
關(guān)于
SMT貼片加工
真空回流(liú)焊，之前認爲當PCB電路闆(pǎn)進入到回流焊爐的那(nà)刻(kè)起，就進入了真空回流焊接，但是對(duì)于它的工作區域可能不是很(hěn)了解。
1、真空回流焊的升溫區、保溫區、冷卻區不是真空的。
2、真空(kōng)隻是在焊接區(qū)域才會抽真空，使(shǐ)焊(hàn)接禁止氣泡産(chǎn)生。
3、需要使用低活性助焊劑進行(háng)SMT貼(tiē)片加工焊接。
4、溫度控制系統可自主(zhǔ)編程，工藝曲線設置方(fāng)便。
5、可以實現焊接區域溫度均勻度的測量的四(sì)組在線測溫功能。
