一、拉尖，普(pǔ)通是打印(yìn)後焊(hàn)盤上的(de)焊膏會(huì)呈小山狀。
       發生(shēng)緣由：能夠是刮(guā)刀空隙或(huò)焊膏(gāo)黏度太大(dà)形成(chéng)。
       防止或處理方法：smt貼(tiē)片加工适(shì)當調小(xiǎo)刮刀空(kōng)隙或挑選适合(hé)黏度的焊(hàn)膏。
       二(èr)、焊膏(gāo)太薄。
       發生(shēng)緣由有：1、模闆太(tài)薄；2、刮(guā)刀壓力太(tài)大；3、焊膏活(huó)動性(xìng)差。
       防止(zhǐ)或處理(lǐ)方法：挑(tiāo)選适合(hé)厚度的模闆;挑(tiāo)選(xuǎn)顆粒度和黏(nián)度适合的焊膏(gāo);下降刮刀壓力(lì)。
       三、打(dǎ)印(yìn)後，焊盤(pán)上焊(hàn)膏(gāo)厚度不(bú)一。
       發生緣由：1、焊(hàn)膏拌和不平均(jun1)，使得(dé)粒(lì)度不共(gòng)同；2、模闆與(yǔ)印制(zhì)闆不(bú)平行(háng)。
       防止(zhǐ)或處理方法：在打印前充沛拌(bàn)和焊膏;調(diào)整模(mó)闆與(yǔ)印(yìn)制闆的(de)絕對方位。
       四、厚度不相反，邊沿(yán)和表面有(yǒu)毛刺。
       發生(shēng)緣由(yóu)：能夠(gòu)是焊膏黏度偏(piān)低，模(mó)闆開孔孔(kǒng)壁粗糙。
       防(fáng)止或(huò)處理(lǐ)方法：挑選(xuǎn)黏度略高(gāo)的焊(hàn)膏；打印前(qián)檢查模闆(pǎn)開孔(kǒng)的蝕(shí)刻質(zhì)量(liàng)。
       五、陷落(luò)。打印後，焊膏往(wǎng)焊盤中間(jiān)陷落(luò)。
       發生緣(yuán)由(yóu)：1、刮刀(dāo)壓力太大；2、印制(zhì)闆定(dìng)位不牢；3、焊(hàn)膏黏度或金(jīn)屬(shǔ)含量太低。
       防止或處理(lǐ)方法：調(diào)整壓力；從頭固(gù)定印制闆；挑選(xuǎn)适合黏度的焊膏。