SMT貼(tiē)片的時候可分爲單面貼片工(gōng)藝和雙面貼片(piàn)工(gōng)藝(yì)，具體的工藝流(liú)程是有所區别的。以SMT貼片的單面(miàn)組裝來說，主要是按照來料檢測、絲印焊膏、貼片、 烘幹、回流焊接、清洗、檢測、返修的順序進(jìn)行。
        而SMT貼片的雙面組裝有兩種方法來完成，一種(zhǒng)是來(lái)料檢測、PCB的A面絲印(yìn)焊膏、貼片 PCB的B面絲印焊(hàn)膏、貼片(piàn)、烘幹、回流焊接、清洗、檢測、返修，因此工序來完成SMT貼片的雙面組裝。
        另一種來料檢測(cè)PCB的A面絲(sī)印焊膏、貼片、烘幹、A面回流焊接(jiē)、清洗、翻闆、 PCB的B面點貼片膠、貼片(piàn)、固(gù)化、B面波峰焊、清洗、檢測、返修(xiū)。此工藝适用于(yú)在(zài)PCB的A面回流焊(hàn)，B面波(bō)峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，隻(zhī)有SOT或SOIC引腳以下時，宜采用此工(gōng)藝。
        另外還有(yǒu)單(dān)面混(hùn)裝工藝和雙面混裝工藝，前者還是從來(lái)料檢測開(kāi)始，再是PCB的A面絲(sī)印焊(hàn)膏、貼片、烘、回(huí)流焊接、清洗、 插件(jiàn)、波峰焊、清洗、檢測、返修等步驟。
        後者的實際操作方式比較多，可以分爲五種(zhǒng)，一種是先貼(tiē)後(hòu)插，适用于SMD元件多于分離元件的情況；與之相反的是先插後貼，适用于(yú)分離元件多于SMD元件的情況；還有(yǒu)三種分别A面混裝，B面貼裝；先貼兩面SMD，回流焊接，後插裝，波峰焊；以及A面貼裝、B面混裝，滿足不同的SMT貼片要求。