smt貼(tiē)片的時候可分(fèn)爲單面貼片工藝和雙面貼片(piàn)工藝，具體的工藝流程是有所(suǒ)區别(bié)的。以smt貼片(piàn)的單面組(zǔ)裝來(lái)說，主要是按照(zhào)來料(liào)檢測、絲印(yìn)焊膏、貼片、 烘幹、回流焊接、清(qīng)洗、檢測、返修的順(shùn)序進行(háng)。
        而smt貼片(piàn)的雙(shuāng)面組裝有(yǒu)兩(liǎng)種方法來完(wán)成，一種是來料(liào)檢測、pcb的a面絲印(yìn)焊膏、貼片(piàn) pcb的b面(miàn)絲印(yìn)焊膏、貼片(piàn)、烘幹、回流焊接(jiē)、清洗(xǐ)、檢測、返(fǎn)修(xiū)，因此工序(xù)來完(wán)成smt貼(tiē)片的雙面(miàn)組裝。
        另一種來料檢測pcb的a面絲(sī)印焊膏、貼(tiē)片(piàn)、烘幹、a面(miàn)回流焊接、清洗、翻闆、 pcb的b面(miàn)點貼(tiē)片(piàn)膠、貼片(piàn)、固化、b面波峰焊(hàn)、清洗(xǐ)、檢測、返修(xiū)。此工(gōng)藝适(shì)用于在pcb的a面回(huí)流焊(hàn)，b面波峰(fēng)焊。在pcb的b面組裝(zhuāng)的smd中，隻(zhī)有sot或(huò)soic引腳以(yǐ)下(xià)時，宜采用此工藝。
        另外還(hái)有單(dān)面混(hùn)裝工藝和(hé)雙(shuāng)面(miàn)混裝(zhuāng)工藝(yì)，前者(zhě)還是從來(lái)料檢測(cè)開(kāi)始，再是pcb的a面絲印焊(hàn)膏、貼(tiē)片、烘、回流(liú)焊接、清(qīng)洗、 插件(jiàn)、波峰焊、清洗、檢(jiǎn)測、返(fǎn)修等步驟(zhòu)。
        後者(zhě)的(de)實(shí)際操作方式比較多(duō)，可以分爲五種，一種是先貼後(hòu)插，适用于(yú)smd元件(jiàn)多于(yú)分離元件的情(qíng)況；與之相(xiàng)反(fǎn)的是先插後(hòu)貼，适用于(yú)分離(lí)元件(jiàn)多于smd元件(jiàn)的情(qíng)況(kuàng)；還有三(sān)種分(fèn)别a面混裝(zhuāng)，b面(miàn)貼(tiē)裝；先貼兩(liǎng)面smd，回(huí)流焊(hàn)接，後(hòu)插裝，波峰焊；以(yǐ)及a面(miàn)貼裝(zhuāng)、b面混(hùn)裝，滿(mǎn)足不同的(de)smt貼片要(yào)求。