分析(xī)smt貼片加工(gōng)中(zhōng)元器件移位(wèi)的原因
smt貼片(piàn)加(jiā)工的(de)主要(yào)目的是将(jiāng)表(biǎo)面組裝(zhuāng)元器件準确安裝到pcb的固定位(wèi)置上，而(ér)在過程(chéng)中有時會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題(tí)，影響貼片質量，如元器件(jiàn)的移位。貼(tiē)片加工中出現的元器件的移位是(shì)元器件闆材在(zài)焊接過程(chéng)中出現若(ruò)幹其(qí)他問(wèn)題的(de)伏筆(bǐ)，需要(yào)重視(shì)。那麽元(yuán)器件移(yí)位的(de)原因是什麽呢？
1、錫(xī)膏的(de)使用時間(jiān)有限(xiàn)，大于(yú)使用(yòng)期限(xiàn)後，導緻其中的(de)助焊劑發生變質，焊(hàn)接不良。
2、錫(xī)膏本身的(de)粘性不夠(gòu)，元器件在(zài)搬運(yùn)時發(fā)生振(zhèn)蕩、搖晃等問題(tí)而造成了元器件移位。
3、焊膏中(zhōng)焊劑含量(liàng)太高，在(zài)回流焊過程(chéng)中過多(duō)的焊劑(jì)的流動導緻元(yuán)器件移(yí)位。
4、元器(qì)件在(zài)印刷、貼片(piàn)後的搬(bān)運過程(chéng)中由于(yú)振動(dòng)或(huò)是不正确(què)的搬(bān)運方式引起了(le)元器(qì)件移位。
5、smt貼片加(jiā)工時，吸嘴(zuǐ)的氣壓沒有(yǒu)調整好，壓力(lì)不夠(gòu)，造成元器件移位。
6、設(shè)備本身的機械問(wèn)題造成(chéng)了元器件的安放位置不對。
過(guò)程中(zhōng)一(yī)旦出現元器件移位，就會影(yǐng)響電路闆(pǎn)的使用性能，因(yīn)此在(zài)加(jiā)工(gōng)過程中就需(xū)要了解元器(qì)件移位的(de)原因，并針對性(xìng)進行解決(jué)。
