分析SMT貼片加(jiā)工(gōng)中元器(qì)件移位的原因
SMT貼(tiē)片加工的主要目的是将表面組裝(zhuāng)元器件準确安裝到PCB的固定位置上，而在過程中有時會(huì)出現一些工藝問題(tí)，影響貼片質量，如元器(qì)件(jiàn)的移(yí)位。貼片加工中(zhōng)出現的元(yuán)器件的移(yí)位是元器件闆(pǎn)材在焊接(jiē)過程中出(chū)現若(ruò)幹其他問題(tí)的伏(fú)筆(bǐ)，需要(yào)重視(shì)。那麽元器件移位的原因是什麽呢？
1、錫膏的使用時間(jiān)有限，大于使用期限(xiàn)後，導緻其中的助焊劑發生變(biàn)質，焊(hàn)接不良。
2、錫(xī)膏本身的粘性不夠，元器件在(zài)搬運時發生振蕩、搖晃(huǎng)等問題而造(zào)成了元器件移位。
3、焊膏中(zhōng)焊劑含量太高，在回流焊過程(chéng)中過多的(de)焊劑的流動導緻元器件移位。
4、元器件在印刷、貼片(piàn)後的搬運過程(chéng)中由于振動或是不正确的搬運方式引起(qǐ)了元器件移位。
5、SMT貼片加工時，吸嘴(zuǐ)的氣壓沒有調整好，壓力不夠，造成元器件移位。
6、設備(bèi)本身的機械問題(tí)造成(chéng)了元器件的安放位置不對。
過程中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會影響電路闆(pǎn)的使用(yòng)性(xìng)能，因此在加工(gōng)過程(chéng)中就需要(yào)了解元器件移位的原因，并針對性(xìng)進行解決。
