導緻(zhì)pcba加工中焊(hàn)點失效的原因(yīn)
随着電子(zǐ)産品(pǐn)向小型化、精密化發展，貼片加(jiā)工廠采用的pcba加(jiā)工(gōng)組裝密度越(yuè)來越高，相對于(yú)的電(diàn)路闆中的(de)焊點(diǎn)也越來越(yuè)小，而其所承載的力學、電學和熱力學(xué)負荷卻(què)越來越重(zhòng)，對穩定性(xìng)要(yào)求(qiú)日益(yì)增加。但在(zài)實際(jì)加(jiā)工過程中也(yě)會遇到焊點失效問題(tí)，需(xū)要進(jìn)行分(fèn)析(xī)找到原因，以(yǐ)免再次出(chū)現焊點失(shī)效情(qíng)況。
1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧(yǎng)化、共(gòng)面。
2、pcb焊盤不(bú)良：鍍(dù)層、污染、氧(yǎng)化、翹曲。
3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質不(bú)達标、氧化(huà)。
4、焊劑質量缺陷(xiàn)：低助焊性、高腐(fǔ)蝕、低(dī)sir。
5、工藝(yì)參數(shù)控制缺(quē)陷：設計、控制、設備。
6、其他(tā)輔助材(cái)料(liào)缺陷(xiàn)：膠粘劑、清洗劑。
焊點(diǎn)的穩定性增加方法(fǎ)：對于(yú)焊點的穩定性(xìng)實(shí)驗工(gōng)作，包括(kuò)穩定性實驗及分析(xī)，其目的一方面是(shì)評價、鑒(jiàn)定pcba集(jí)成電路器件(jiàn)的穩定性水(shuǐ)平，爲整機穩定性設計提供參(cān)數；另一方面，就(jiù)是要(yào)在(zài)pcba加工時(shí)增加焊點的穩(wěn)定性(xìng)。這就要(yào)求(qiú)對失效(xiào)産(chǎn)品作分析(xī)，找(zhǎo)出失效(xiào)模式，分析(xī)失效(xiào)原因(yīn)，其目的是(shì)爲了糾正(zhèng)和改進設計工(gōng)藝、結(jié)構參(cān)數(shù)、焊接工藝及增加(jiā)成品(pǐn)率等，焊點失效(xiào)模式(shì)對(duì)于(yú)循環(huán)壽命的預測很(hěn)重要，是建立其(qí)數學模型的基(jī)礎。
