smt貼片加工印刷(shuā)時需要注意事(shì)項
1.刮刀：刮刀質(zhì)材好采用鋼刮(guā)刀，有(yǒu)利(lì)于印刷(shuā)在焊盤上(shàng)的脫(tuō)膜和(hé)錫膏成型(xíng)。刮刀角度: 人工(gōng)印刷(shuā)設(shè)置爲45°-60°;機(jī)器印刷(shuā)設置爲(wèi)60°。印刷(shuā)速度: 人工(gōng)30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。印刷環(huán)境: 溫度(dù)在(zài)23±3℃,相對(duì)濕度45%-65%rh。
2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開孔(kǒng)根據産品(pǐn)的要(yào)求(qiú)選擇鋼(gāng)網的厚(hòu)度和開(kāi)孔的形(xíng)狀(zhuàng)、比例。qfp\chip：0402的chip和中心間距(jù)小于0.5mm需(xū)用激光開孔(kǒng)。檢測鋼網(wǎng)：要每(měi)周進行一(yī)次鋼網的張力(lì)測試,張力(lì)值在(zài)35n/cm以上。清(qīng)潔鋼網(wǎng): 在連(lián)續印(yìn)刷5到(dào)10片(piàn)pcb闆(pǎn)時,要用無(wú)塵擦網紙擦(cā)拭(shì)一次(cì)。好不使用(yòng)碎布。
3.清(qīng)潔(jié)劑：ipa溶(róng)劑：清(qīng)潔(jié)鋼網時(shí)好采用酒(jiǔ)精溶(róng)劑和ipa，不(bú)能使用(yòng)含氯成份(fèn)的溶劑，因(yīn)爲(wèi)會破壞(huài)錫膏(gāo)的(de)成(chéng)份，影(yǐng)響整(zhěng)個品質。
