pcba加工(gōng)和pcb加工的(de)區别(bié)？
多人(rén)對于(yú)pcba加工并不熟(shú)悉(xī)，經常和(hé)pcb混(hùn)淆。那麽pcba加工(gōng)是什麽(me)意思(sī)? pcb和(hé)pcba的又有什麽區别呢?下(xià)面我們無錫(xī)安沃得(dé)電子有限(xiàn)公司爲大家做(zuò)簡單(dān)介紹：
pcba泛指(zhǐ)一個加(jiā)工過程(chéng)，既是(shì)一塊pcb空(kōng)闆(pǎn)經過smt貼片(piàn)，再經(jīng)過dip插件的整個(gè)制造(zào)過(guò)程(chéng)，pcba來源于(yú)printed circuit board +assembly的(de)簡稱 。從上(shàng)面的介紹(shào)就能知道，pcba泛指的是一個加工流程(chéng)，也可(kě)以理解爲(wèi)将一塊線(xiàn)路闆(pǎn)加工爲實(shí)現特(tè)定功能的(de)線路(lù)闆，也就pcb闆(pǎn)上的(de)所有工序(xù)都完(wán)成了(le)後才能算(suàn)pcba。而pcb是(shì)指線路闆(pǎn)，上面沒有電子(zǐ)元器件，也不能(néng)實現(xiàn)任何功能。
随着電子機器(qì)的高速高性能(néng)超小型化(huà)，封裝(zhuāng)技術獲得(dé)長足(zú)發展(zhǎn)。芯(xīn)片(piàn)尺寸(cùn)封(fēng)裝csp和bga封裝向(xiàng)多引線(xiàn)端和窄(zhǎi)引線(xiàn)間距(jù)方向(xiàng)發展(zhǎn)，并(bìng)且裸芯片封裝也已實(shí)用化。由于這些(xiē)封裝技(jì)術的進(jìn)步，對于印刷電路闆(pǎn)pcb也(yě)提出新要求，即适(shì)應高密度封裝和高(gāo)速化需求(qiú)。
前的電子(zǐ)産品生産(chǎn)商，要完(wán)成一塊完整電路闆制(zhì)作，通常需要先(xiān)采購pcb空闆回來(lái)後，再去聯(lián)系貼(tiē)片廠家，進(jìn)行加工。過程麻(má)煩，耗費的成本也不(bú)少。現如今，多(duō)廠商都願(yuàn)意選擇(zé)pcb生産(chǎn)廠家(jiā)在生(shēng)産pcb的同時代加(jiā)工貼片，或者是(shì)讓貼(tiē)片廠家代(dài)替采(cǎi)購pcb，這(zhè)兩種(zhǒng)方式都省(shěng)去不(bú)少麻煩(fán)，加(jiā)快了生産(chǎn)效率。而pcba加(jiā)工廠家就(jiù)能實(shí)現這兩(liǎng)種(zhǒng)快捷(jié)有效的加(jiā)工方(fāng)式，爲(wèi)客戶(hù)省去(qù)不(bú)少麻煩。
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