bga焊接采用的回(huí)流焊的原(yuán)理(lǐ)。這裏(lǐ)介紹一下錫球在焊(hàn)接過(guò)程中的回流(liú)機理。當(dāng)錫球(qiú)至于一個加熱(rè)的(de)環境中(zhōng)，錫球回(huí)流(liú)分爲(wèi)三個(gè)階段：
一、預(yù)熱
      首先，用(yòng)于達(dá)到所需粘度和絲印性能(néng)的溶劑開始蒸發，溫(wēn)度上(shàng)升必需慢(màn)（大(dà)約(yuē)每秒5° c），以限(xiàn)制沸(fèi)騰和飛濺，防止(zhǐ)形(xíng)成小錫(xī)珠，還(hái)有，一(yī)些元(yuán)件對内部(bù)應力比較敏感，如果元件外部溫(wēn)度(dù)上升(shēng)太快(kuài)，會造(zào)成斷裂(liè)。
      助焊劑(jì)（膏）活躍，化學清洗行動開始，水(shuǐ)溶性助(zhù)焊(hàn)劑（膏(gāo)）和免洗型助焊劑（膏）都會(huì)發生同樣(yàng)的清(qīng)洗行(háng)動(dòng)，隻(zhī)不過溫度(dù)稍微不同。将金(jīn)屬氧化(huà)物(wù)和某(mǒu)些污染從(cóng)即将(jiāng)結合的(de)金屬和(hé)焊錫(xī)顆粒上清(qīng)除。好的冶(yě)金學上的錫焊(hàn)點要(yào)求“清(qīng)潔”的表面(miàn)。
      當溫度(dù)繼(jì)續上升，焊(hàn)錫顆(kē)粒首(shǒu)先單獨熔(róng)化(huà)，并(bìng)開始(shǐ)液化(huà)和表(biǎo)面吸錫(xī)的(de)“燈草”過程(chéng)。這樣在所(suǒ)有可能(néng)的表面(miàn)上覆蓋，并開始(shǐ)形成錫(xī)焊點。
二(èr)、回流
      這個階段爲重(zhòng)要(yào)，當單個(gè)的焊錫顆粒全(quán)部熔(róng)化後，結合(hé)一起形成液态錫，這時(shí)表面張(zhāng)力作(zuò)用開始形成(chéng)焊腳表面，如(rú)果元件(jiàn)引腳(jiǎo)與pcb焊盤的間(jiān)隙超過4mil（1 mil = 千分之(zhī)一英(yīng)寸），則(zé)可能由于(yú)表面張(zhāng)力使引(yǐn)腳和(hé)焊盤分(fèn)開(kāi)，即造成錫(xī)點開(kāi)路。
三(sān)、冷(lěng)卻
      卻階(jiē)段，如(rú)果(guǒ)冷卻快(kuài)，錫點強度(dù)會稍(shāo)微大一點(diǎn)，但不(bú)可以(yǐ)太快(kuài)否則會引(yǐn)起(qǐ)元(yuán)件内(nèi)部的(de)溫度(dù)應力(lì)。