BGA焊接采用的回流(liú)焊的原理。這裏介紹一下錫球在焊接過程中的回流機理。當錫球至于一個加(jiā)熱的環境中(zhōng)，錫球回(huí)流(liú)分爲三個階段：
一、預熱
      首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升(shēng)必需慢(màn)（大約每秒5° C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫(xī)珠，還有，一(yī)些元件對(duì)内(nèi)部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。
      助(zhù)焊劑(jì)（膏）活躍，化學清洗行動開始，水溶(róng)性助焊劑（膏(gāo)）和免洗型助焊劑（膏）都會發生同樣的清洗行動，隻不過溫度稍微不同。将金(jīn)屬氧化物(wù)和某(mǒu)些污染從即将(jiāng)結合(hé)的金屬和焊錫顆粒上清(qīng)除。好的冶(yě)金學上的錫焊點要求“清潔”的(de)表面。
      當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單(dān)獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草(cǎo)”過程。這樣在所有可(kě)能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。
二、回流
      這個階段爲重要(yào)，當單個的焊錫顆(kē)粒全部熔化後，結(jié)合一起形成液态錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果(guǒ)元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過4mil（1 mil = 千分(fèn)之一(yī)英寸），則可能由于表面張力使引(yǐn)腳和焊盤分開，即造(zào)成錫(xī)點開路。
三、冷卻
      卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強度會(huì)稍(shāo)微大一點，但不可以太快否則會(huì)引起元件内部的(de)溫度應力。